一种石墨烯芯片加工专用切片机头.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108582536A(43)申请公布日2018.09.28(21)申请号201810411153.3(22)申请日2018.05.02(71)申请人江苏匠心信息科技有限公司地址213001江苏省常州市新北区世茂商业广场7栋1818室(72)发明人金祺青(74)专利代理机构六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙)34139代理人朱小杰(51)Int.Cl.B28D5/04(2006.01)B28D7/02(2006.01)C01B32/194(2017.01)C25B1/04(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种石墨烯芯片加工专用切片机头(57)摘要本发明公开了一种石墨烯芯片加工专用切片机头,包括底板、机壳和电解槽，所述底板的上侧固定连接有支脚，且支脚的上端通过螺栓连接有机壳，机壳的顶部内壁通过轴承连接有转动轴，机壳的上侧和下侧分别设置有连通环，机壳的外侧焊接有竖直设置的散热管，机壳的上部开设有竖直设置的散热孔，转动轴的上端键连接有蜗轮，底板的上侧焊接有支撑板，该机头在工作时，冷却水能够帮助能量转化机构进行散热，减较少了机头因过热而出现的故障，冷却后，一部分水电解成为氢气和氧气，氢气能够用作切割时的还原气体，避免石墨烯在切割时被氧化，另一部分水能够随氢气喷出，防止氢气因刀头局部温度过高被点燃。CN108582536ACN108582536A权利要求书1/1页1.一种石墨烯芯片加工专用切片机头，包括底板（1）、机壳（3）和电解槽（18），其特征在于，所述底板（1）的上侧固定连接有支脚（2），且支脚（2）的上端通过螺栓连接有机壳（3），机壳（3）的顶部内壁通过轴承连接有转动轴（4），机壳（3）的上侧和下侧分别设置有连通环（7），机壳（3）的外侧焊接有竖直设置的散热管（8），机壳（3）的上部开设有竖直设置的散热孔（9），机壳（3）的下侧设置有进水管（10），且进水管（10）的一端与连通环（7）连接，机壳（3）的上侧设置有出水管（11），且出水管（11）的一端与连通环（7）连接，转动轴（4）的上端键连接有蜗轮（12），底板（1）的上侧焊接有支撑板（13），支撑板（13）的一侧通过螺丝连接有滚珠丝杠（14），滚珠丝杠（14）的一端套接有蜗杆（15），蜗杆（15）的另一端通过轴承连接有刀架（16），刀架（16）的下侧焊接有刀头（17），机壳（3）的一侧设置有电解槽（18），出水管（11）的一端与电解槽（18）连接，电解槽（18）的底部放置有蓄电池（19），且蓄电池（19）的阳极有线连接有阳极探头（191），蓄电池（19）的阴极有线连接有阴极探头（192），电解槽（18）的顶部胶接有两个隔离环（20），且阳极探头（191）和阴极探头（192）分别套在两个隔离环（20）的内部，电解槽（18）的顶部安装有氧气连接管（21）和氢气连接管（22），氢气连接管（22）的一端连接有混合室（23），混合室（23）的上部连接有喷洒管（24），喷洒管（24）的另一端套接有喷洒头（25）。2.根据权利要求1所述的一种石墨烯芯片加工专用切片机头，其特征在于，所述机壳（3）的内部卡接有定子（5），且定子（5）的内侧套设有转子（6），转子（6）花键连接在转动轴（4）的外侧，转动轴（4）的下端通过联轴器连接有排风扇。3.根据权利要求1所述的一种石墨烯芯片加工专用切片机头，其特征在于，所述连通环（7）和散热管（8）的内部均为空腔结构，且连通环（7）和散热管（8）相互连通，散热管（8）和散热孔（9）沿机壳（3）的表面交替设置。4.根据权利要求1所述的一种石墨烯芯片加工专用切片机头，其特征在于，所述蜗轮（12）和蜗杆（15）相互啮合，且蜗杆（15）的上部开设有连接孔，且滚珠丝杠（14）的一端插接在连接孔的内部，滚珠丝杠（14）和蜗杆（15）转动连接。5.根据权利要求1所述的一种石墨烯芯片加工专用切片机头，其特征在于，所述刀头（17）的下侧镶嵌有切割头，且切割头的材料为金刚石。6.根据权利要求1所述的一种石墨烯芯片加工专用切片机头，其特征在于,所述电解槽（18）的内部固定连接有隔板（181），且蓄电池（19）放置在隔板（181）的下侧，隔板（181）的上部开设有两个通孔，且两个通孔内分别胶接有密封套，密封套的上端分别与阳极探头（191）和阴极探头（192）胶接。7.根据权利要求1所述的一种石墨烯芯片加工专用切片机头，其特征在于，所述氧气连接管（21）和氢气连接管（22）分别与两个隔离环（20）相互连通，且氧气连接管（21）设置在阳极探头（191）的上侧，氢气连接管（22）设置在阴极探头（192）的上侧。8.根据权利要求1所述的一种石墨烯芯片加工专用切片机头，其特征在于，