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热界面材料配方之氮化铝粉AlNF的选择配比

1.热界面材料的重要性：对于电子设备或电子元件的散热，发热源及散热模块组间
常需已导热性良好的界面材料（thermalinterfacematerial，TIM），以减少发热源
及散热模组之间的热阻，提高散热模组的效率而能进一步降低发热元件的温度。

热界面材料组成由导热填充料（thermalfiler）及基材（matrix）组成

2.市场主流热界面材料

MaterialMatrix%
ThermalpadSiliconePU55%
PCMWax、polymer13%
ThermalTapeAcrylic（亚克力、聚甲基丙酸甲酯7%
ThermalgreaseSiliconeOil17%
ThermaladhesiveEpoxy9%

MCPCB
FCCLEpoxyoracrylic

3.填充材料粒径大小的影响

大粒径（10、20微米）氮化铝粉适合导热填充料，粒径愈大比表面积小，天剑粉末
后的树脂黏度相对愈低，充填量尅较高，而大粒径粉末比表面积小，与基材间接触
面积小，热阻降低。

小粒径反之。

4.粒径组合之影响

为了将填料填充最大化，可以使用几种不同粒径相混。粒径分布对黏度影响大，体
积分散相同。两种不同粒径混合后的黏度会比一种小得多，使用三种以上粒径，可
使最大田中路高达90%以上

具体比例：隐藏内容

5.纯度影响

用于充填级AlN粉末较不要求纯度，但用于MVPCB的AlN粉末因对电性影响，所
以要求纯度。基板烧结AlN粉末影响烧结，所以也要求纯度
6.表面处理

耦合剂通常用硅烷（silane），可改善流动性，抗水解，与有机物键结能力增强。由
于氮化铝对水汽敏感，因此作为填充料要选择经过表面处理之氮化铝粉AlN-SF等
级。未经表面处理的氮化铝粉要抽真空或灌氮气，并密封。

硅烷的种类众多，用不同的硅烷耦合剂处理的氮化铝粉要选择不同的树脂基材，才
能达到最佳效果。

7．AlN添加量参考值

AIN粒径（μm）添加量（wt%）导热系数（W/m*k）备注

10671.8Epoxy
10763.5Epoxy
10834.3Epoxy
20672.5Epoxy
20764.0Epoxy
20835.6Epoxy
20401.2Epoxy
20501.5Epoxy

8.进口氮化铝粉

氮化铝粉AlNF台湾工厂生产姜生Q-Q：2.6.2.7.1.3.9.2.6.8