ECAP制备超细晶铜及其组织性能的研究的中期报告.docx

ECAP制备超细晶铜及其组织性能的研究的中期报告
中期报告
一、背景与意义
超细晶铜因其具有的优异力学性能、电学性能和光学性能，广泛应用于微电子学、信息技术、激光技术、催化剂等领域。ECAP（EqualChannelAngularPressing）是制备超细晶材料的一种有效方法，它通过连续进行等通道角挤压，可实现晶粒尺寸的细化。研究ECAP制备超细晶铜及其组织性能，对于深入了解超细晶铜的物理特性、提高其应用性能具有重要意义。
二、研究内容
本研究采用ECAP制备超细晶铜，并对其组织性能进行研究。具体研究内容如下：
1.采用ECAP方法制备超细晶铜：选用纯度高、致密度好的铜坯，采用ECAP设备进行等通道角挤压，确定最佳挤压工艺参数。
2.超细晶铜的力学性能研究：通过压缩实验、拉伸实验等方法，测试超细晶铜的力学性能，如变形行为、屈服强度、延伸率等，并与粗晶铜进行对比分析。
3.超细晶铜的显微组织分析：采用扫描电镜、透射电镜等显微技术，观察超细晶铜的显微组织特征、晶粒尺寸等，探讨其细化机制和变形行为。
三、阶段性进展
本研究已完成超细晶铜的制备和初步力学性能测试。具体进展如下：
1.超细晶铜的制备：采用ECAP设备进行等通道角挤压，挤压角度和通道几何结构对铜晶粒尺寸的细化选择进行了优化。采用透射电镜观察显微组织，证明ECAP方法可以有效细化超细晶铜的晶粒尺寸。
2.超细晶铜的力学性能测试：通过压缩实验和拉伸实验等方法，测得了超细晶铜的力学性能。与粗晶铜相比，超细晶铜的屈服强度提高了近80%，延伸率略有降低。
3.超细晶铜的显微组织分析：采用扫描电镜和透射电镜观察超细晶铜的显微组织，并对其晶粒尺寸进行统计分析。结果表明，经过ECAP处理后，铜的晶粒尺寸明显细化。
四、下一步工作方向
在接下来的研究中，我们将重点进行以下研究内容：
1.进一步完善超细晶铜的制备方法，优化ECAP制备参数，提高细化程度和均匀性。
2.深入研究超细晶铜的力学性能，探究细化晶粒对力学性能的影响机制。
3.对不同晶粒尺寸的超细晶铜进行比较研究，探讨晶粒尺寸对超细晶铜性能的影响规律。
通过以上研究，我们将进一步深入了解ECAP制备超细晶铜及其组织性能，拓展超细晶铜的应用范围。