预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10

亲,该文档总共79页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

概述§2-1发展简况与分类热电偶温度计热释电探测器光电二极管、三极管光电二极管阵列热电阻、热电偶热敏电阻热释电探测器耦合式GaAs/AlGaAs 多量子阱红外探测器结构(CCD)Chargedcoupleddevice2.1.2光辐射探测器分类半导体的特点:由于原子间的相互作用而使能级分裂,离散的能级形成能带。分为价带、导带和禁带。半导体可分为本征半导体.P型半导体.N型半导体。 本征半导体:硅和锗都是半导体,而纯硅和锗晶体称本征半导体。硅和锗为4价元素,其晶体结构稳定。N型半导体:在纯净的硅晶体中掺入五价元素(如磷),使之取代晶格中硅原子的位置,就形成了N型半导体。结论: N型半导体的导电特性:是靠自由电子导电,掺入的杂质越多,多子(自由电子)的浓度就越高,导电性能也就越强。 P型半导体:在纯净的4价本征半导体(如硅晶体)中混入了3价原子,譬如极小量(一千万之一)的硼合成晶体,使之取代晶格中硅原子的位置,形成P型半导体。结论: 1、多子的浓度决定于杂质浓度。原因:掺入的杂质使多子的数目大大增加,使多子与少子复合的机会大大增多。因此,对于杂质半导体,多子的浓度愈高,少子的浓度就愈低。 2、少子的浓度决定于温度。原因:少子是本征激发形成的,与温度有关。P型半导体杂质浓度越高,费米能级越低,N型半导体杂质浓度越高,费米能级越高。PN结的形成P区一侧呈现负电荷,N区一侧呈现正电荷,因此空间电荷区出现了方向由N区指向P区的电场,由于这个电场是载流子扩散运动形成的,而不是外加电压形成的,故称为内电场。它对多数载流子的扩散运动起阻挡作用,所以空间电荷区又称为阻挡层。内电场是由多子的扩散运动引起的,伴随着它的建立将带来两种影响:一是内电场将阻碍多子的扩散,二是P区和N区的少数载流子(P区的自由电子和N区的空穴)一旦靠近PN结,便在内电场的作用下漂移到对方,这种少数载流子在内电场作用下有规则的运动称为漂移运动,结果使空间电荷区变窄。PN结的单向导电性(2)外加反向电压(反偏)外加反偏电压于结内电场方向一致,没有光照时,反向电流很小(一般小于0.1微安),称为暗电流。当有光照时,携带能量的光子进入PN结后,把能量传给共价键上的束缚电子,使部分电子挣脱共价键,从而产生电子---空穴对,称为光生载流子。它们在反向电压作用下参加漂移运动,电子被拉向n区,空穴被拉向p区而形成光电流,使反向电流明显变大。同时势垒区一侧一个扩散长度内的光生载流子先向势垒区扩散,然后在势垒区电场的作用下也参与导电。光的强度越大,反向电流也越大。光电二极管在一般照度的光线照射下,所产生的电流叫光电流。如果在外电路上接上负载,负载上就获得了电信号,而且这个电信号随着光的变化而相应变化。光电探测器特点热探测器特点§2-2光电探测器的响应性能参数2.2.1光电探测器的工作条件 光电探测器和其它器件一样,有一套根据实际需要而制定的特性参数。 它是在不断总结各种光电探测器的共同基础上而给以科学定义的,所以这一套性能参数科学地反映了各种探测器的共同因素。 依据这套参数,可以评价探测器性能的优劣,比较不同探测器之间的差异,从而达到根据需要合理选择和正确使用光电探测器的目的。 显然,了解各种性能参数的物理意义十分重要。响应率(度)RV、RI 单位入射光功率作用下探测器的输出电压(流),即灵敏度。——器件对全色入射辐射的响应能力,定义为器件的输出信号与输入辐射功率之比,用R来表示。2.单色灵敏度(光谱响应度)实用表示法注意:光谱响应率和光谱量子效率仅由器件的响应特性所决定,而与光源无关。 由上式可绘出Rλ-λ曲线,称为等量子效率曲线。 Rλ-λ关系曲线即光谱响应随波长的变化关系,因此,Rλ-λ曲线也称为光谱响应特性曲线。3.积分响应度R4.时间响应特性实际器件的响应都具有滞后现象(惰性):描述时间响应特性的参数:弛豫时间和幅频特性。(1)起始弛豫定义为响应值上升至稳定值的时所需的时间,约为63%; (2)衰减弛豫定义为响应值下降至稳定值的时所需的时间,约为37%。响应时间5.频率响应R(f)2.2.3其它参数2.线性度 光电效应发生的条件:E=hEg(半导体禁带宽度) 截止波长: §2-3光电探测器的噪声参数前两种又称为有形噪声,一般可以预知,因而总可以设法减少和消除。最后一种噪声来自物理系统内部,表现为一种无规则起伏,称为无规噪声。从上面讨论中,我们应该建立这样的观念:主要来源: 系统外部,通常由电、磁、机械等因素引起。如电源50Hz干扰、工业设备电火花干扰等,具有一定规律性,采取适当措施(如屏蔽、滤波、远离噪声源等)可将其减小或消除; 系统内部材料、器件或固有的物理过程的自然扰动。如:任何导体中带电粒子无规则运动引起的热噪声、光探测过程中光子计数统计引起的散粒噪声