PBGA无铅焊点可靠性的有限元模拟与寿命预测的任务书.docx

PBGA无铅焊点可靠性的有限元模拟与寿命预测的任务书
任务书
任务名称：PBGA无铅焊点可靠性的有限元模拟与寿命预测
任务简介：
本任务旨在通过有限元模拟和寿命预测方法，研究PBGA无铅焊点的可靠性问题。任务包括以下内容：
1.搭建PBGA无铅焊点的有限元模型，并验证模型的准确性。
2.分析PBGA无铅焊点的应力分布、变形特性，探究其对焊点可靠性的影响。
3.根据有限元模拟结果，结合经验公式和可靠性理论，对PBGA无铅焊点的寿命进行预测，并进行可靠性评估。
4.提出焊点可靠性改善措施，优化设计方案，提高PBGA无铅焊点的可靠性。
任务要求：
1.具有有限元分析和材料力学、电子封装等方面的基本知识。
2.熟练使用ANSYS等有限元分析软件，对有限元模拟具有一定的实践经验。
3.对焊点寿命预测方法有一定的理解和实践经验。
4.具有良好的数据处理和分析能力，能够进行数据处理和可靠性评估。
5.准确高效地完成任务，并能按时提交报告。
任务时间：60天
任务报酬：10000元
参考文献：
1.A.Dasgupta,“Transientresponseandthermalfatigueinplastic-ball-grid-array(PBGA)packages,”MicroelectronicsReliability,vol.39,no.6,pp.873-882,Jun.1999.
2.B.J.Kim,C.H.Lee,“EffectofCyclicLoadingonThermalFatigueLifeofSolderJointsinPBGAPackages,”JournalofElectronicPackaging,vol.127,no.1,pp.40-47,Mar.2005.
3.J.Li,T.Sakurai,H.Morita,“AStudyonDropImpactReliabilityofPBGASolderJoints,”JournalofElectronicPackaging,vol.133,no.3,pp.031009-1-031009-10,Sep.2011.
4.C.K.Soh,J.J.Zhang,“APracticalMethodforPredictingThermalFatigueLifeofSolderJointsinPBGAPackages,”JournalofElectronicPackaging,vol.130,no.3,pp.031003-1-031003-7,Sep.2008.