二维串列双圆柱诱导振动及传热特性研究的中期报告.docx

二维串列双圆柱诱导振动及传热特性研究的中期报告
Abstract:
本研究采用数值模拟方法研究了二维串列双圆柱在不同Re数下的流动特性以及在不同温度差下的传热特性。通过引入单向耦合振动模型和动量方程的控制方程，考虑了圆柱之间的相互作用。该研究可为多孔介质传热与流动的应用提供有力的理论支持。
Introduction:
二维串列双圆柱的流动特性和传热特性是近年来研究的热点问题之一。传统的研究方法是基于实验和数值模拟相结合的方法，本研究采用数值模拟方法研究二维串列双圆柱在不同Re数下的流动特性以及在不同温度差下的传热特性。
Methodology:
本研究采用COMSOLMultiphysics软件建立了基于单向耦合振动模型的二维串列双圆柱模型。在建模过程中引入了动量方程的控制方程以考虑圆柱之间的相互作用。通过改变Re数和温度差来研究二维串列双圆柱的流动特性和传热特性。同时，利用流场的速度场和温度场数据，进行传热特性分析。
Results:
在不同Re数下，圆柱间的相互作用对流场的影响较大，流场分离现象明显。随着Re数的增加，分离区域逐渐扩大。在不同温度差下，圆柱的传热特性受到温度和流动场的耦合作用的影响。
Conclusion:
本研究通过数值模拟的方法，研究了二维串列双圆柱在不同Re数下的流动特性和在不同温度差下的传热特性。通过引入单向耦合振动模型和动量方程的控制方程，考虑了圆柱之间的相互作用。该研究可为多孔介质传热与流动的应用提供有力的理论支持。