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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108781510A(43)申请公布日2018.11.09(21)申请号201780006948.X(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所(22)申请日2017.01.1111105代理人贺紫秋(30)优先权数据0079/162016.01.20CH(51)Int.Cl.H05K1/16(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日H05K3/40(2006.01)2018.07.16H05K3/12(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据H05K3/46(2006.01)PCT/CH2017/0000052017.01.11H05K3/26(2006.01)(87)PCT国际申请的公布数据H05K3/10(2006.01)WO2017/124200EN2017.07.27F02C6/12(2006.01)F02M26/02(2006.01)(71)申请人杰凯特技术集团股份公司F04D25/02(2006.01)地址瑞士巴塞尔G01P1/00(2006.01)申请人弗朗霍弗应用研究促进协会H02K3/26(2006.01)(72)发明人A.图尔O.赫希M.伊尔S.齐谢H02K15/04(2006.01)H05K1/03(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书2页说明书9页附图11页(54)发明名称用于传感元件和传感器装置的制造方法(57)摘要一种用于制造作为用于传感器装置(15)的传感元件(12)的线圈的方法,包括以下步骤:对生片(1、2、3)的可选回火,冲出用于穿通接触部的孔(1a),通过激光形成通道(2b)和穿通接触部(2a),在通道(2b)和孔(2a)中进行金属浆料(6)的模版印刷,对填充有金属浆料(6)的通道(2d)之间的残余金属化部进行可选的激光清理,将陶瓷实体原料对准、叠置、干燥和烧结,用于形成包括传感元件(12)的瓷块(8),和最后将传感元件(12)与瓷块(8)分离。还提供一种通过该方法制造的线圈(11)和传感元件(12),用于制造用于涡轮增压器(22)的传感器装置(15)。CN108781510ACN108781510A权利要求书1/2页1.一种用于制造至少包括无源电气部件(11)的传感元件(12)的方法,包括的步骤是:a)冲出孔(1a),用于在至少一个生片(1)中形成穿通接触部,其中穿通接触部是无源电气部件(11)的一部分(11),b)通过对至少一个生片(2)进行激光加工来形成通道(2b)和穿通接触部(2a),用于接收金属浆料(6),其中经金属化的通道和通孔(2d、2c)是无源电气部件(11)的一部分,c)对在通道(2b)和孔(1a,2a)中包括金属浆料(6)的生片(1、2)进行模版印刷和干燥,用于形成经金属化的通道(2d)和经金属化的通孔(1b,2c),d)将所有生片(1、2、3)对准、叠置、层叠并烧结在一起,用于形成烧结瓷块(8),和e)将烧结瓷块(8)的各线圈分离,以便获得完成的传感元件12。2.如权利要求1所述的方法,其中在步骤a)之前执行通过从所有这些生片(1、2、3)去除至少部分溶剂而对所有使用的生片(1、2、3)进行回火的初级步骤a0)。3.如权利要求1或2所述的方法,其中在步骤c)和d)之间执行通过去除经金属化通道(2d)之间的残余金属浆料(2e)而对表面进行激光清理步骤d0)。4.如权利要求1或2和权利要求3所述的方法,其中通过UV激光,尤其是通过二极管泵浦固体激光,执行通过在经金属化的通道(2d)之间的表面进行激光清理而进行的形成通道(2b)的步骤b)和/或去除残余金属浆料(2e)的步骤ii)。5.如权利要求1或2所述的方法,其中在至少三个子步骤中逐步执行形成通道(2b)的步骤b),直到完全形成通道(2b),尤其是在三个子步骤中,其中在每一个子步骤中,通过激光去除通道(2b)的生片材料的至少一部分。6.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中通过模版(5)执行模版印刷的步骤c),所述模版包括用于调节要被印刷到通道(2b)和孔(2a)中的金属浆料(6)量的聚合物结构层,第一开口(10、9)匹配通道(2b)和/或孔(2a)的区间,和作为对聚合物结构层的支撑的载体层,第二开口对应于聚合物结构层的第一开口(10、9)。其中通过贯穿聚合物结构层和载体层的开口(9、10)将金属浆料(6)填充到通道(2b)和/或孔(2a)中而执行印刷。7.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中在压力下执行烧结步骤d),尤其是其中,施加的压力为约0.1MPa到0.8MPa。8.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中在制造包括多个生片(1、2、3)的传感器模块(12)的情况下,在模版印刷步骤之后执行将