PTCDAp-Si光电探测器的研制与性能研究的中期报告.docx
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PTCDAp-Si光电探测器的研制与性能研究的中期报告.docx
PTCDAp-Si光电探测器的研制与性能研究的中期报告该研究旨在研发一种基于PTCDAp-Si材料的光电探测器,并对其性能进行研究。现在进行中期报告如下:材料制备我们采用化学气相沉积(CVD)方法在单晶硅(Si)衬底上沉积了PTCDAp薄膜。在CVD过程中,采用了3种不同的硼源气体(PH3、B2H6和B(OEt)3)以探究不同掺杂浓度的PTCDAp薄膜对探测器性能的影响。然后,采用电子束蒸发(EBE)技术,在PTCDAp-Si上沉积了金(Au)电极。性能测试我们测量了PTCDAp-Si探测器的电学特性、光
PTCDAp-Si光电探测器的研制与性能研究的综述报告.docx
PTCDAp-Si光电探测器的研制与性能研究的综述报告PTCDAp-Si光电探测器是一种基于聚苯二甲酸二乙烯二酸酐(PTCDAp)薄膜材料和硅(Si)衬底的光电探测器,具有优异的光电转换性能。本综述报告将对PTCDAp-Si光电探测器的研制和性能进行综述。一、PTCDAp-Si光电探测器的制备方法PTCDAp-Si光电探测器的制备方法主要包括两个步骤:PTCDAp薄膜的制备和PTCDAp薄膜和硅衬底的组装。PTCDAp薄膜可以通过溶液旋涂法、真空仪蒸发法和喷雾法等方式制备。其中,溶液旋涂法是常用的一种制备
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Si基Ge MSM光电探测器的研制的中期报告.docx
Si基GeMSM光电探测器的研制的中期报告一、背景介绍随着通信和数据传输技术的飞速发展,需要更高的数据传输速率和更低的噪声水平。Si基GeMSM光电探测器具有高度灵敏度和宽带响应,已成为高性能光电探测器的一种重要类型。本中期报告介绍了Si基GeMSM光电探测器的研制进展。二、研究内容1.材料制备使用低压化学气相沉积(LPCVD)在Si基底板上生长Ge薄膜,薄膜厚度为100nm。接着在Ge层上利用反应离子刻蚀技术制备了线间隔为2μm的金属-半导体-金属(MSM)结构。2.结构优化通过在Ge层上沉积一层AlA