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基于单片机的温度控制系统的研究的中期报告
尊敬的评委老师：
我是XXX，现在向您汇报我们小组在“基于单片机的温度控制系统”项目中的中期进展报告。
一、项目简介
本项目旨在设计一个基于单片机的温度控制系统，实现对温度的监控和调控。该系统包括传感器、单片机、显示屏、继电器等模块，其中传感器用于采集温度数据，单片机将接收到的数据进行处理，并根据设定值控制继电器开关的状态，从而控制温度。
二、项目进展
1.硬件设计
我们已经完成了硬件的设计，并购买了相应的元器件。其中传感器选择了LM35温度传感器，单片机采用STM32F103C8T6，显示屏为LCD1602，继电器为SRD-05VDC-SL-C。
2.软件设计
在软件设计方面，我们已经完成了STM32的程序设计，并且通过模拟电路测试，实现了温度采集和显示等功能。接下来我们会尝试实现控制功能。具体而言，我们的下一步工作包括：
（1）设计控制算法：根据设定值和实际值计算继电器开关的状态，实现对温度的控制。
（2）测试与调试：将设计的程序烧录到STM32单片机中，连接传感器和继电器等硬件，进行系统的测试和调试。
三、存在的问题与解决方案
在项目实施过程中，我们遇到了一些问题。
1.控制算法设计问题
目前我们还没有设计出比较成熟的算法，这也直接影响到了我们整个控制系统的功能实现。针对这个问题，我们认真查阅相关文献，将会结合实际情况设计出较为合适的算法。
2.硬件连接问题
在硬件连接方面，我们发现传感器与单片机之间存在连接问题。我们仔细检查了接线，还是无法正常进行温度采集。我们将会重新排线检查，并尝试解决这个问题。
四、总结
经过这段时间的努力，我们基于单片机的温度控制系统设计的硬件和软件的实现已经取得了一定的进展。在后续时间里，我们将不断完善项目，力争取得更好的结果。谢谢！