一种半导体塑封模具的清扫装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108889665A(43)申请公布日2018.11.27(21)申请号201810756120.2(22)申请日2018.07.11(71)申请人如皋市汇金电子科技有限公司地址226500江苏省南通市如皋市如城镇安定花园6幢501室(72)发明人王梓轩(51)Int.Cl.B08B1/04(2006.01)B08B5/04(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种半导体塑封模具的清扫装置(57)摘要本发明公开了一种半导体塑封模具的清扫装置，其包括转动机构、清扫机构、电动马达、连接杆、减速器和控制器，其特征在于：回转轴与减速器相连接，壳体包括转动壳体和固定壳体，固定壳体与固定脚固定连接，小齿轮与回转轴固定连接，大齿轮与小齿轮外啮合，内啮合齿轮与大齿轮啮合，内啮合齿轮与转动壳体相连接，吸尘腔置于上盖体与下盖体之间，吸尘腔通过软管与吸尘机相连接，旋转轴的一端与刷盘电机相连接，旋转轴的另一端与圆盘刷相连接，电动马达的输出端与减速器相连接，本发明在模具开模后可以自动同时对上、下模进行清理，大大减少了工人的劳动强度，提高了工作效率，减少了人身伤害的发生。CN108889665ACN108889665A权利要求书1/1页1.一种半导体塑封模具的清扫装置，包括转动机构（1）、清扫机构（2）、电动马达（3）、连接杆（4）、减速器（5）和控制器（6），其特征在于：所述转动机构（1）包括回转轴（7）、固定架（8）、固定件（9）、壳体（10）和齿轮组（11），所述回转轴（7）与所述减速器（5）相连接，所述壳体（10）包括转动壳体（12）和固定壳体（13），所述固定壳体（13）与所述固定架（8）固定连接，所述齿轮组（11）包括大齿轮（14）、小齿轮（15）和内啮合齿轮（16），所述小齿轮（15）与所述回转轴（7）固定连接，所述大齿轮（14）与所述小齿轮（15）外啮合，所述内啮合齿轮（16）与所述大齿轮（14）内啮合，所述内啮合齿轮（16）与所述转动壳体（12）相连接，所述固定架（8）上设有安装孔，所述清扫机构（2）包括刷盘（17）、吸尘腔（18）、上盖体（19）、下盖体（20）、软管（26）、吸尘机（27）、上驱动装置（21）和下驱动装置（22），所述上驱动装置（21）与所述上盖体（19）相连接，所述下驱动装置（22）与所述下盖体（20）相连接，所述吸尘腔（18）置于所述上盖体（19）与所述下盖体（20）之间，所述吸尘腔（18）通过所述软管（26）与所述吸尘机（27）相连接，所述上盖体（19）与所述下盖体（20）均设有所述刷盘（17），所述刷盘（17）包括圆盘刷（23）、旋转轴（24）和刷盘电机（25），所述旋转轴（24）的一端与所述刷盘电机（25）相连接，所述旋转轴（24）的另一端与所述圆盘刷（23）相连接，所述清扫机构（2）通过所述连接杆（4）与所述转动壳体（12）固定连接，所述电动马达（3）的输出端与所述减速器（5）相连接。2.根据权利要求1所述的一种，其特征在于：所述连接杆（4）为方钢，与所述壳体（10）90°垂直固定。3.根据权利要求1所述的一种，其特征在于：所述内啮合齿轮（16）的直径为10cm，所述大齿轮（14）的直径为8cm，所述小齿轮（15）的直径为6cm。4.根据权利要求1所述的一种，其特征在于：所述上盖体（19）上设有与所述吸尘腔（18）相通的上吸尘孔，所述下盖体（20）上设有与所述吸尘腔（18）相通的下吸尘孔。5.根据权利要求1所述的一种，其特征在于：所述电动马达（3）和所述刷盘电机（25）均与控制器（6）电信号连接。2CN108889665A说明书1/3页一种半导体塑封模具的清扫装置技术领域[0001]本发明涉及半导体封装模具技术，尤其是涉及一种半导体塑封模具的清扫装置。背景技术[0002]半导体封装模具发展方向是向更高精度、更高速的封装模具，实现近距离填充，树脂利用率高，封装工艺稳定，制品封装质量好，它适用于SSOP、TSSOP、LQFP等多排、小节距、高密度集成电路以及SOT、SOD等微型半导体器件产品封装，系统中设置多个塑封工作单元，每个单元中安装模盒式MGP模，多个单元按编制顺序进行封装，在封装过程中，每完成一次封装模具的上、下之间都会有残留的胶等杂质，如果不及时清理的话会越积越多，在下一次封装时影响封装。发明内容[0003]本发明的目的提供一种模具开模后，可对模具上下模进行清理和吸尘的半导体塑封模具的清扫装置。[0004]为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种半导体塑封模具的清扫装置，包括转动机构、清扫机构、电动马达、连接杆、减速器和控制器，其特征在于：上述转动机构包括回转轴、固定架、固定件、壳体和齿轮组