一种基于芯片制造用的开孔装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109290823A(43)申请公布日2019.02.01(21)申请号201811084620.2(22)申请日2018.09.17(71)申请人李汝和地址526344广东省肇庆市广宁县横山镇白坎村委会杉山村34号(72)发明人不公告发明人(51)Int.Cl.B23Q3/06(2006.01)B23Q7/00(2006.01)B23Q7/06(2006.01)B23Q11/00(2006.01)B23Q11/12(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图2页(54)发明名称一种基于芯片制造用的开孔装置(57)摘要本发明涉及芯片加工设备技术领域，且公开了一种基于芯片制造用的开孔装置，包括机体，所述机体内腔的底部固定安装有电机，所述电机的输出轴固定连接有第一母齿轮，所述第一母齿轮的左端啮合连接有蜗杆，蜗杆的内部固定套接有竖杆，竖杆的两端分别与机体内腔的顶部和底部活动套接，竖杆的外表面固定套接有位于蜗杆上方的第二母齿轮，第二母齿轮的左端啮合连接有第二子齿轮。该基于芯片制造用的开孔装置，通过挡板将工件推入两个固定块之间，工件挤压固定块使固定弹簧发生形变，固定杆在固定弹簧的作用力下推动固定块对工件进行固定，实现自动固定工件，大大缩短了工件固定的时间，增加了该开孔装置的开孔速度。CN109290823ACN109290823A权利要求书1/2页1.一种基于芯片制造用的开孔装置，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)内腔的底部固定安装有电机(2)，所述电机(2)的输出轴固定连接有第一母齿轮(3)，所述第一母齿轮(3)的左端啮合连接有蜗杆(4)，所述蜗杆(4)的内部固定套接有竖杆(5)，所述竖杆(5)的两端分别与机体(1)内腔的顶部和底部活动套接，所述竖杆(5)的外表面固定套接有位于蜗杆(4)上方的第二母齿轮(6)，所述第二母齿轮(6)的左端啮合连接有第二子齿轮(7)，所述第二子齿轮(7)的内部固定套接有连接轴(8)，所述连接轴(8)的外表面活动套接有隔板(9)，所述隔板(9)的两端分别与机体(1)内腔的顶部和底部固定连接，所述连接轴(8)的左端固定套接有位于隔板(9)左侧的风机(10)，所述第一母齿轮(3)的右端啮合连接有第一子齿轮(11)，所述第一子齿轮(11)的内部固定套接有连接杆(12)，所述连接杆(12)的两端均与机体(1)两侧的内壁活动套接，所述连接杆(12)的外表面固定套接有位于第一子齿轮(11)背面的母滑轮(13)所述机体(1)的内部活动套接有位于连接杆(12)右侧的横杆(14)，所述横杆(14)的外表面固定套接有子滑轮(15)，所述子滑轮(15)与母滑轮(13)之间传动连接有传送带(16)，所述机体(1)顶部的左侧固定安装有固定座(19)，所述固定座(19)的数量为两个，两个所述固定座(19)的内部均活动套接有固定杆(20)，两个所述固定杆(20)相远离的一端均固定连接有固定把手(21)，两个所述固定杆(20)相靠近的一端均固定安装有固定块(22)，所述固定杆(20)的外表面活动套接有固定弹簧(23)，所述固定座(19)的顶部固定安装有连接座(24)，所述连接座(24)的数量为两个，两个所述连接座(24)之间固定连接有导轨(25)，所述导轨(25)的外表面活动套接有开孔器(26)，所述机体(1)的顶部固定安装有位于固定座(19)右侧的稳定座(27)，所述稳定座(27)的数量为两个，两个所述稳定座(27)相靠近的一面均固定安装有稳定管(28)，所述稳定管(28)的内部活动套接有稳定杆(29)，所述稳定杆(29)位于稳定管(28)外部的一端固定连接有稳定块(30)，所述稳定杆(29)位于稳定管(28)内部的一端固定连接有连接块(31)，所述稳定杆(29)的外表面活动套接有位于稳定管(28)内部的稳定弹簧(32)。2.根据权利要求1所述的一种基于芯片制造用的开孔装置，其特征在于：所述机体(1)的顶部开设有与挡板(17)相适配的滑槽(33)，所述机体(1)的顶部开设位于滑槽(33)左侧的散热槽(34)，所述机体(1)的左侧面开设有气孔，且气孔内部固定安装有滤网。3.根据权利要求1所述的一种基于芯片制造用的开孔装置，其特征在于：所述机体(1)的底部固定安装有支撑块(35)，所述支撑块(35)的底部设有防护纹。4.根据权利要求1所述的一种基于芯片制造用的开孔装置，其特征在于：所述传送带(16)的外表面固定安装有挡板(17)，所述机体(1)的顶部放置有工件(18)，所述工件(18)的左侧面与挡板(17)的右侧面活动连接。5.根据权利要求1所述的一种基于芯片制造用的开孔装置，其特征在于：所述固定弹簧(23)位于固定座(19)和固定杆(20)之间，所述固