一种晶片承载盘、研磨机、抛光机、研磨方法及抛光方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109290937A(43)申请公布日2019.02.01(21)申请号201811191223.5(22)申请日2018.10.12(71)申请人汉能新材料科技有限公司地址101407北京市怀柔区雁栖工业开发区五区36号(72)发明人肖亚东刘国军谈笑天(74)专利代理机构北京华夏泰和知识产权代理有限公司11662代理人孟德栋(51)Int.Cl.B24B37/00(2012.01)B24B1/00(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图2页(54)发明名称一种晶片承载盘、研磨机、抛光机、研磨方法及抛光方法(57)摘要本发明提供了一种晶片承载盘、研磨机、抛光机、研磨方法及抛光方法，涉及工业生产技术领域。晶片承载盘，包括：母轮和子轮，所述母轮上开设有若干圆形通孔，所述子轮的数量与所述圆形通孔的数量相同，所述子轮放置于所述圆形通孔内，且所述子轮的外轮廓与所述圆形通孔吻合，所述子轮能够在所述圆形通孔内转动，所述子轮上开设有晶片放置孔。本发明提供的晶片承载盘，使用时，在抛光机抛光过程中，母轮带动子轮相较于上、下抛光盘转动时，由于子轮也是圆形的，所以子轮的能够在摩擦力的作用下，带动放置在其晶片放置孔内的晶片一起相较于母轮转动，从而提高晶片的抛光效果。CN109290937ACN109290937A权利要求书1/1页1.一种晶片承载盘，其特征在于，包括：母轮和子轮，所述母轮上开设有若干圆形通孔，所述子轮的数量与所述圆形通孔的数量相同，所述子轮放置于所述圆形通孔内，且所述子轮的外轮廓与所述圆形通孔吻合，所述子轮能够在所述圆形通孔内转动，所述子轮上开设有晶片放置孔。2.根据权利要求1所述的晶片承载盘，其特征在于，所述晶片放置孔为矩形通孔。3.根据权利要求1所述的晶片承载盘，其特征在于，所述子轮的厚度与所述母轮相等。4.根据权利要求1所述的晶片承载盘，其特征在于，所述母轮的外周面设有锯齿结构。5.根据权利要求1所述的晶片承载盘，其特征在于，圆形通孔和所述子轮的数量均为四个。6.根据权利要求1所述的晶片承载盘，其特征在于，所述子轮的直径与所述母轮的直径之比为1/4-1/3。7.一种研磨机，其特征在于，包括上研磨盘、下研磨盘、研磨液输送组件以及晶片承载盘，所述晶片承载盘为权利要求1-6任一项所述的晶片承载盘。8.一种抛光机，其特征在于，包括上抛光盘、下抛光盘、抛光液输送组件以及晶片承载盘，所述晶片承载盘为权利要求1-6任一项所述的晶片承载盘。9.一种研磨方法，使用权利要求7所述的研磨机，其特征在于，包括以下步骤：将晶片打磨成与所述晶片放置孔相同的形状和大小；对打磨后的晶片进行腐蚀清洗；将腐蚀清洗后的晶片放入所述晶片放置孔内后，所述研磨机开始对所述晶片进行研磨；所述上研磨盘的转速为2-5r/min，所述下研磨盘的转速为8-12r/min，所述研磨液输送组件的输液量为50-150ml/min；对研磨后的晶片再次进行腐蚀清洗。10.一种抛光方法，使用权利要求8所述的抛光机，其特征在于，包括粗抛光工序和精抛光工序；粗抛光工序包括以下步骤：将晶片放入所述晶片放置孔内后，所述抛光机开始对所述晶片进行抛光；所述上抛光盘的转速为5-10r/min，所述下抛光盘的转速为15-25r/min，所述抛光液输送组件的输液量为1000-3000ml/min，所述抛光机的抛光压力为5-15MPa；晶片厚度加工到675±10um后，对抛光后的晶片进行清洗和甩干；精抛光工序包括以下步骤：将晶片放入所述晶片放置孔内后，所述抛光机开始对所述晶片进行抛光；所述上抛光盘的转速为5-10r/min，所述下抛光盘的转速为15-25r/min，所述抛光液输送组件的输液量为1000-3000ml/min，所述抛光机的抛光压力为5-15MPa；晶片厚度加工到650±25um后，对抛光后的晶片进行清洗和甩干。2CN109290937A说明书1/5页一种晶片承载盘、研磨机、抛光机、研磨方法及抛光方法技术领域[0001]本发明涉及工业生产领域，具体而言，涉及一种晶片承载盘、研磨机、抛光机、研磨方法及抛光方法。背景技术[0002]目前，太阳能电池被广泛应用于各大领域，而半导体晶片是太阳能电池的重要组成元件。半导体晶片在生产过程中要经过研磨和抛光等工序。传统应用的半导体晶片绝大部分都是圆形晶片，所以现有的研磨机和抛光机，绝大部分都是根据圆形晶片进行相应的匹配设计；即使有其它异形晶片，也是在圆形晶片的设备、工艺基础上进行研磨、抛光处理，得到的异形晶片的表面平整度等参数就比较差，难以大批量生产，且成本较高。[0003]拿抛光机举例，现有抛光机的承载盘上具有圆形的晶片放置孔(如图1所示)，抛光过程中，承载盘能够带动其上放置的圆形晶