ULSI多层金属布线中的热效应和可靠性研究的任务书.docx

ULSI多层金属布线中的热效应和可靠性研究的任务书
任务书
项目名称：ULSI多层金属布线中的热效应和可靠性研究
项目背景与意义：
随着集成电路技术的不断进步，芯片规模越来越大，电路的布线也越来越复杂。因此，在现代电子设备中，ULSI（超大规模集成电路）已经成为了主流。多层金属布线成为了其中不可或缺的组成部分，不仅能使电路结构更紧凑，而且还能够提高芯片性能。然而，多层金属布线在极高集成度下引入的热效应和可靠性问题已经成为了限制ULSI技术发展的关键因素。因此，对于ULSI多层金属布线中的热效应和可靠性进行深入的研究，对于提高ULSI的性能和可靠性具有十分重要的意义。
项目的目标：
本研究旨在深入研究ULSI多层金属布线中的热效应和可靠性问题，探索多层金属布线的优化设计方案，并提出相关的工艺优化建议。具体目标如下：
1.研究多层金属布线对芯片传热的影响，并分析其对芯片温度和性能的影响。
2.研究管理多层金属布线对芯片的可靠性的影响，特别是对芯片寿命和稳定性的影响。
3.分析布线结构参数与布线性能之间的关系，并探索优化设计方案。
4.提出相应的工艺优化建议，以改善多层金属布线的热效应和可靠性。
主要研究内容：
1.多层金属布线的传热现象和热效应分析。
2.多层金属布线的可靠性分析，包括材料的疲劳特性、热膨胀率、电迁移和应力的影响等。
3.芯片温度和性能分析，对多层金属布线的温度与崩塌电压以及时延等性能指标的关系进行分析。
4.分析布线参数的影响，如线宽、线距、器件密度等。
5.给出多层金属布线的优化设计方案，并提出相应的微处理器制程建议。
拟采用的研究方法：
1.理论模拟：建立多层金属布线热流传输及崩塌机理数学模型，并进行理论分析和计算模拟。
2.现场测试：通过现场实验测试，加快研究进程。
3.数据分析：对实验结果进行数据分析和处理，总结数据，形成实验报告。
项目预期结果：
1.建立ULSI多层金属布线中的热效应和可靠性问题的研究框架，并提出相关的研究方案和方法。
2.深入分析多层金属布线在芯片温度、崩塌电压、时延和可靠性等方面的影响和性能表现。
3.提出相关的优化设计方案，包括优化参数和制程建议，以改善多层金属布线的热效应和可靠性。
4.为进一步优化ULSI的性能和可靠性提供了参考数据和建议。