单晶MgO基片研磨工艺及其损伤研究的任务书.docx

单晶MgO基片研磨工艺及其损伤研究的任务书
任务书
题目：单晶MgO基片研磨工艺及其损伤研究
任务要求：
1.对单晶MgO基片研磨工艺进行研究，包括研磨液的选择、砂轮的选择、研磨参数的优化等，找到最佳的研磨工艺，保证单晶MgO基片的表面质量和平坦度；
2.对单晶MgO基片的损伤情况进行研究，通过显微观察和机械性能测试等手段，分析研磨工艺对单晶MgO基片的损伤情况的影响，找到降低损伤的方法；
3.根据研究结果撰写学术论文，并进行汇报。
任务步骤：
1.研究已有文献和资料，了解单晶MgO基片的特性和使用场合，为后续实验提供基础知识；
2.制备单晶MgO基片，并进行表面质量和平坦度测试；
3.设计一系列研磨工艺实验，包括砂轮的选择、研磨液的选择、研磨速度和压力等参数的优化；
4.对实验结果进行分析，找到最佳的研磨工艺，保证单晶MgO基片的表面质量和平坦度；
5.对研磨后的单晶MgO基片进行显微观察和机械性能测试，分析研磨工艺对单晶MgO基片的损伤情况的影响；
6.找到降低损伤的方法，进一步优化研磨工艺，提高单晶MgO基片的表面质量和平坦度，并确定最佳的研磨工艺；
7.撰写学术论文，并进行汇报。
任务时间：3个月
任务预算：50,000元