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低维杂化纳米材料阵列的构建、表征及性质的中期报告 本篇中期报告将介绍低维杂化纳米材料阵列的构建、表征及性质的进展情况。我们的研究旨在开发一种新型纳米材料,通过组装不同尺寸和结构的半导体材料形成的低维杂化纳米材料阵列,以探索其潜在的电子学、光子学和能源学应用。 首先,在样品制备方面,我们采用分子束外延技术在单晶硅基片上生长锗和钨硅化物纳米线(NWs)。通过改变分子束热源的温度和速率,我们成功地实现了不同直径的锗和钨硅化物NWs的生长。然后,利用电子束光刻和反应离子束刻蚀制备了纳米孔阵列模板,并通过电化学沉积方法,在硅基片上制备了纳米孔阵列电极。最后,我们将生长的锗NWs和钨硅化物NWs通过分子束外延技术在纳米孔阵列电极上组装,并形成了低维杂化纳米材料阵列。 接着,我们对样品进行了表征。利用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)和X射线衍射(XRD)等表征技术,对样品的形貌、结构和组装情况进行了详细表征。SEM和TEM结果表明,生长的锗NWs和钨硅化物NWs直径分别为10nm和20nm左右,长度约为几百纳米。XRD结果表明,样品中的纳米材料主要是单晶。 最后,我们对样品的电学性能进行了初步测试。我们使用电化学工作站对样品进行了循环伏安测试和交替电流阻抗谱测试。测试结果表明,样品在一定电位范围内表现出双重电容特性,并且在高频区域存在电容率峰值,显示出优异的电容性能。 综上所述,我们成功构建了锗NWs、钨硅化物NWs及其阵列,并对其进行了形貌、结构和电学性质的表征。我们的结果为研究低维杂化纳米材料阵列的性质和应用提供了重要的基础。