阻焊涂布轮及阻焊涂布机.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109569952A(43)申请公布日2019.04.05(21)申请号201910083288.6(22)申请日2019.01.28(71)申请人无锡深南电路有限公司地址214000江苏省无锡市新吴区长江东路18号(72)发明人韦助昌杨智勤刘成勇张建(74)专利代理机构深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287代理人胡海国(51)Int.Cl.B05C1/08(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称阻焊涂布轮及阻焊涂布机(57)摘要本发明公开一种阻焊涂布轮及阻焊涂布机，阻焊涂布轮包括：轮体，包括两个端部段和位于两个端部段之间的中间段；多个轮牙，凸设于轮体的周壁上，位于中间段的轮牙在轮体上具有第一凸起高度，两个端部段中的一个端部段的轮牙在轮体上具有第二凸起高度，第二凸起高度小于第一凸起高度。本发明阻焊涂布轮在沾附油墨涂布封装基板的过程中，封装基板边缘位置涂布的油墨量比起中间位置的较少，而涂布在封装基板上的油墨会由中间向两侧边缘流动，通过油墨的流动可有效补充边缘位置的油墨量，由此，使得封装基板上油墨的涂布整体更加均匀，同时也减少了油墨的浪费。CN109569952ACN109569952A权利要求书1/1页1.一种阻焊涂布轮，其特征在于，包括：轮体，包括两个端部段和位于两个所述端部段之间的中间段；多个轮牙，凸设于所述轮体的周壁上，位于所述中间段的轮牙在所述轮体上具有第一凸起高度，两个所述端部段中的一个所述端部段的轮牙在所述轮体上具有第二凸起高度，所述第二凸起高度小于所述第一凸起高度。2.如权利要求1所述的阻焊涂布轮，其特征在于，两个所述端部段中的另一个所述端部段的轮牙在所述轮体上具有第三凸起高度，所述第三凸起高度小于所述第一凸起高度。3.如权利要求2所述的阻焊涂布轮，其特征在于，所述第二凸起高度和第三凸起高度相同。4.如权利要求1所述的阻焊涂布轮，其特征在于，所述第二凸起高度为所述第一凸起高度的45％至55％。5.如权利要求1所述的阻焊涂布轮，其特征在于，位于所述端部段的轮牙的自由端呈外凸的弧面状设置。6.如权利要求1所述的阻焊涂布轮，其特征在于，所述轮牙的硬度为65HRC至75HRC。7.如权利要求1所述的阻焊涂布轮，其特征在于，多个所述轮牙均匀凸设于所述轮体的周壁上，所述端部段的轴向尺寸为10mm至20mm。8.如权利要求1所述的阻焊涂布轮，其特征在于，位于所述端部段的轮牙的数量为45至55个，和/或，位于所述中间段的轮牙的数量为290至310个。9.如权利要求1所述的阻焊涂布轮，其特征在于，所述第一凸起高度自所述轮体的中部朝两端递减；和/或，所述第二凸起高度自靠近所述中间段的一端朝另一端递减。10.一种阻焊涂布机，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的阻焊涂布轮。2CN109569952A说明书1/4页阻焊涂布轮及阻焊涂布机技术领域[0001]本发明涉及油墨涂布工艺领域，特别涉及一种阻焊涂布轮和阻焊涂布机。背景技术[0002]封装基板是用于芯片保护及提供芯片与外部电路电接口的电路板，在生产过程中，封装基板的表面需要涂布油墨以保护其电气性能。传统的油墨涂布工艺通常通过阻焊涂布机实现对封装基板涂布油墨的自动化，在涂布过程中，由涂布轮上的轮牙沾附油墨后相对封装基板的表面滚动，来将油墨涂布在封装基板上。但现有的涂布轮在涂布完成后，封装基板上与涂布轮两端对应的位置会产生油墨堆积的现象，导致油墨在封装基板上整体的均匀性较差，也造成了油墨的浪费。发明内容[0003]本发明的主要目的是提出一种阻焊涂布轮，旨在解决如何提高油墨涂布均匀性的技术问题。[0004]为实现上述目的，本发明提出的阻焊涂布轮，包括：[0005]轮体，包括两个端部段和位于两个所述端部段之间的中间段；[0006]多个轮牙，凸设于所述轮体的周壁上，位于所述中间段的轮牙在所述轮体上具有第一凸起高度，两个所述端部段中的一个所述端部段的轮牙在所述轮体上具有第二凸起高度，所述第二凸起高度小于所述第一凸起高度。[0007]优选地，两个所述端部段中的另一个所述端部段的轮牙在所述轮体上具有第三凸起高度，所述第三凸起高度小于所述第一凸起高度。[0008]优选地，所述第二凸起高度和第三凸起高度相同。[0009]优选地，所述第二凸起高度为所述第一凸起高度的45％至55％。[0010]优选地，位于所述端部段的轮牙的自由端呈外凸的弧面状设置。[0011]优选地，所述轮牙的硬度为65HRC至75HRC。[0012]优选地，多个所述轮牙均匀凸设于所述轮体的周壁上，所述端部段的轴向尺寸为10mm至20mm。[0013]优选地，位于所述端部段的轮牙的数量为45至55个，和/或，位于所述中间段的轮牙