基于SOPC的软硬件协同设计平台的研究与实现的开题报告.docx

基于SOPC的软硬件协同设计平台的研究与实现的开题报告
1.研究背景和意义
随着科技的不断发展和进步，人们对于数字化、智能化、自动化的需求越来越高，基于SOPC（系统级可编程芯片）的软硬件协同设计平台因为能够实现高度集成、高度灵活、高性能等特点而变得越来越重要。其集成了FPGA（现场可编程门阵列）、CPU（中央处理器）、DSP（数字信号处理器）等硬件核心，可以在同一平台上实现高速数字信号处理、物联网、数字电视等多种应用。因此，开发基于SOPC的软硬件协同设计平台，对于提高IC设计效率、降低成本、提高产品质量等具有重要意义。
2.目标和内容
本研究旨在研发基于SOPC的软硬件协同设计平台，主要包括以下内容：
（1）搭建SOPC系统平台：通过使用SOPCBuilder进行硬件系统平台的搭建，实现对于硬件的可编程和可配置。
（2）设计软件系统：基于Linux系统，使用C语言、Shell脚本等编程语言进行软件模块的开发和设计，实现与硬件的交互。
（3）实现软硬件的协同设计：通过硬件和软件的互联，实现在同一平台上的软硬件协同设计，提高设计效率及产品性能。
3.研究意义
本研究的意义如下：
（1）提高硬件系统的可配置性和可扩展性，实现高度集成的设计。
（2）提高IC设计效率，降低成本，提高产品质量。
（3）为新型数字电路设计提供理论基础和实践经验，促进数字化、智能化、自动化的发展。
4.研究方法
本研究采用如下研究方法：
（1）文献资料调研：通过查阅文献资料，了解SOPC技术的发展历程和应用现状。
（2）系统设计和实现：通过搭建SOPC系统平台、设计软件系统和实现软硬件的协同设计，达到研究目标。
（3）实验验证：通过实验验证，检验设计系统的正确性和可靠性。
5.预期结果
本研究预期结果如下：
（1）成功搭建基于SOPC的软硬件协同设计平台。
（2）设计软件系统，并实现与硬件的互联。
（3）实现软硬件的协同设计，提高设计效率及产品性能。
6.研究计划
本研究的主要任务和计划如下：
（1）2019年10月-2020年1月：开始进行文献资料的调研和系统设计的准备工作，确定研究方向和目标。
（2）2020年1月-2020年6月：搭建SOPC系统平台，设计软件系统，并实现软硬件的协同设计。
（3）2020年6月-2020年8月：进行实验验证，解决可能遇到的问题。
（4）2020年8月-2020年12月：撰写毕业论文，整理研究成果，进行答辩。
7.参考文献
[1]燕银泉.系统级可编程芯片技术开发与应用[M].北京：电子工业出版社，2012.
[2]郭军.基于SOPC的高速数字信号处理系统设计[D].南京：南京航空航天大学，2008.
[3]邓志东.基于SOPC技术的数字电视机顶盒设计[D].成都：西南交通大学，2012.