风扇模组.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109654041A(43)申请公布日2019.04.19(21)申请号201710935104.5F04D29/053(2006.01)(22)申请日2017.10.10(71)申请人英业达科技有限公司地址201114上海市闵行区漕河泾出口加工区浦星路789号申请人英业达股份有限公司(72)发明人陈家震彭启人何佳儒江孟龙(74)专利代理机构上海宏威知识产权代理有限公司31250代理人张晓芳(51)Int.Cl.F04D25/08(2006.01)F04D29/056(2006.01)F04D29/42(2006.01)F04D29/05(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图5页(54)发明名称风扇模组(57)摘要本发明公开一种风扇模组，包含壳体、轴承、转轴以及扇轮。壳体包含下盖板、上盖板以及侧墙。壳体的侧墙连接于下盖板与上盖板之间以环绕形成容置空间。轴承设置于壳体的下盖板，且包含支撑柱。轴承的支撑柱自壳体是的下盖板朝上盖板延伸。转轴具有通孔。转轴藉由其通孔可转动地套设于轴承的支撑柱外。扇轮连接转轴的外缘。CN109654041ACN109654041A权利要求书1/1页1.一种风扇模组，其特征在于，包含：一壳体，包含：一下盖板；一上盖板；以及一侧墙，连接于该下盖板与该上盖板之间以环绕形成一容置空间；一轴承，设置于该下盖板，且包含一支撑柱，该支撑柱自该下盖板朝该上盖板延伸；一转轴，具有一通孔，其中该转轴藉由该通孔可转动地套设于该支撑柱外；以及一扇轮，连接该转轴的一外缘。2.如权利要求1所述的风扇模组，其特征在于，其中该上盖板具有一通孔，该通孔暴露该支撑柱。3.如权利要求2所述的风扇模组，其特征在于，其中该支撑柱位于该容置空间中，且于垂直该上盖板的一方向上与该通孔相距一距离。4.如权利要求2所述的风扇模组，其特征在于，其中该支撑柱相对于该下盖板具有一第一高度，该上盖板具有相对于该下盖板的一表面，该表面相对于该下盖板具有一第二高度，且该第二高度实质上相同于该第一高度。5.如权利要求2所述的风扇模组，其特征在于，其中该上盖板具有一中央部位以及环绕该中央部的一外围部位，该外围部位与该下盖板之间具有一第一距离，而该中央部位与该下盖板之间具有一第二距离，其中该通孔开设于该中央部位，且该第二距离大于该第一距离。6.如权利要求1所述的风扇模组，其特征在于，其中该轴承的该支撑柱相对于该下盖板具有一第一高度，该转轴相对于该下盖板具有一第二高度，且该第一高度大于该第二高度。7.如权利要求1所述的风扇模组，其特征在于，更包含一环状底板以及一环状壁，该环状壁环绕该轴承的该支撑柱，且该环状底板连接于该支撑柱与该环状壁之间，其中该支撑柱、该环状壁以及该环状底板形成一环形凹槽，且该转轴可转动地衔接该环形凹槽。8.如权利要求7所述的风扇模组，其特征在于，其中该环状底板、该环状壁以及该轴承构成一体成型的结构。9.如权利要求1所述的风扇模组，其特征在于，其中该转轴包含一套设部以及一环状凸部，该环状凸部连接该套设部远离该下盖板的一端，且朝远离该套设部的方向延伸。10.如权利要求9所述的风扇模组，其特征在于，其中该扇轮包含一扇毂，该扇毂环绕且嵌合于该环状凸部的一外缘。2CN109654041A说明书1/5页风扇模组技术领域[0001]本发明涉及一种可承受外力的风扇模组。背景技术[0002]一般而言，为了预防电脑主机内部的电子元件过热，而导致电子元件发生异常，通常会在电脑主机的电源供应器、中央处理单元(CPU)及绘图处理单元(GPU)等温度容易升高的电子元件上配置风扇来对电子元件进行散热，用以移除电子元件在运作时所产生的热能。然而，由于电脑主机内部空间小型化的发展趋势，因而限制了风扇结构配置以及风扇结构中枢转组件的整体效能。发明内容[0003]有鉴于此，本发明的目的在于提出一种可承受外力的风扇模组。[0004]为了达到上述目的，依据本公开的一实施方式，风扇模组包含壳体、轴承、转轴以及扇轮。壳体包含下盖板、上盖板以及侧墙。壳体的侧墙连接于下盖板与上盖板之间以环绕形成容置空间。轴承设置于壳体的下盖板，且包含支撑柱。轴承的支撑柱自壳体的下盖板朝上盖板延伸。转轴具有通孔。转轴藉由其通孔可转动地套设于轴承的支撑柱外。扇轮连接转轴的外缘。[0005]于本发明的一或多个实施方式中，壳体的上盖板具有通孔。上盖板的通孔暴露轴承的支撑柱。[0006]于本发明的一或多个实施方式中，轴承的支撑柱位于容置空间中，且于垂直壳体的上盖板的方向上与上盖板的通孔相距一距离。[0007]于本发明的一或多个实施方式中，轴承的支撑柱相对于壳体的下盖板具有第一高度。壳体的上盖板具有相对于下盖板的一表面。上盖板的前述表面相对于下