刀具切削装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109664414A(43)申请公布日2019.04.23(21)申请号201811176879.XB28D7/02(2006.01)(22)申请日2018.10.10B28D7/04(2006.01)B23D79/00(2006.01)(30)优先权数据2017-1995382017.10.13JP(71)申请人株式会社迪思科地址日本东京都(72)发明人波冈伸一小林真生岛充(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127代理人于靖帅乔婉(51)Int.Cl.B28D1/24(2006.01)B28D5/00(2006.01)B28D5/02(2006.01)B28D7/00(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图2页(54)发明名称刀具切削装置(57)摘要提供刀具切削装置，将维护的频率抑制得较低。刀具切削装置具有从收纳有卡盘工作台、刀具轮和清洗喷嘴的加工室中吸引包含清洗液和加工屑的氛围气而排出的吸引单元，吸引单元包含：第1吸引路，其一端侧与加工室连接；分离室，其与第1吸引路的另一端侧连接，从自加工室排出的氛围气中分离出清洗液和加工屑；第2吸引路，其一端侧与分离室连接，另一端侧与吸引源连接；门，其设置于分离室的底部，将在分离室中分离出的清洗液和加工屑积存于上部；和开闭机构，其对门进行开闭从而使积存于门的上部的清洗液和加工屑落下而排出至分离室外，开闭机构按照规定时机使门开闭，在除规定时机以外的期间限制分离室外的氛围气从分离室的底部向第2吸引路流入。CN109664414ACN109664414A权利要求书1/1页1.一种刀具切削装置，其特征在于，该刀具切削装置具有：卡盘工作台，其具有对被加工物进行保持的保持面；刀具切削单元，其使具有切刃且安装于与该保持面垂直的旋转轴的下端的刀具轮旋转而对该卡盘工作台所保持的被加工物从上表面侧进行切削；清洗喷嘴，其对该卡盘工作台所保持的被加工物的上表面侧提供清洗液；以及吸引单元，其从收纳有该卡盘工作台、该刀具轮以及该清洗喷嘴的加工室中吸引包含该清洗液和加工屑的氛围气而排出，该吸引单元包含：第1吸引路，其一端侧与该加工室连接；分离室，其与该第1吸引路的另一端侧连接，从自该加工室排出的该氛围气中分离出该清洗液和该加工屑；第2吸引路，其一端侧与该分离室连接，另一端侧与吸引源连接；门，其设置于该分离室的底部，能够将在该分离室中分离出的该清洗液和该加工屑积存于上部；以及开闭机构，其对该门进行开闭从而使积存于该门的该上部的该清洗液和该加工屑落下而排出至该分离室外，该开闭机构按照规定的时机对该门进行开闭，从而在除了该规定的时机以外的期间限制该分离室外的氛围气从该分离室的底部向该第2吸引路流入。2.根据权利要求1所述的刀具切削装置，其特征在于，该刀具切削装置还具有：排出管，其将在该加工室内落下的该清洗液和该加工屑排出至该加工室外；以及网状的捕获部件，其接受通过该排出管而排出至该加工室外的该清洗液和该加工屑，并对该加工屑进行捕获，该捕获部件接受通过该排出管而排出至该加工室外的该清洗液和该加工屑，并且接受从该门落下而排出至该分离室外的该清洗液和该加工屑。2CN109664414A说明书1/5页刀具切削装置技术领域[0001]本发明涉及刀具切削装置。背景技术[0002]公知有如下的刀具切削装置：使被称为刀具的切削用工具切入至以半导体晶片或封装基板等为代表的板状的被加工物而形成平坦的面(例如，参照专利文献1)。在刀具切削装置中，一边使刀具沿着圆轨道旋转一边使被加工物在相对于该圆轨道平行的方向上移动，从而使刀具的前端与被加工物的被加工区域接触而对被加工物进行切削。[0003]但是，当利用上述那样的沿着圆轨道旋转的刀具对被加工物进行切削时，会大量产生细长至某一程度的加工屑(切屑)。因此，为了能够将该加工屑适当地去除，在刀具切削装置中设置有朝向被加工物的被加工区域喷射清洗用的流体的喷嘴和将从喷嘴喷射的流体与加工屑一起吸引而排出的吸引单元等。[0004]专利文献1：日本特开2014-18942号公报[0005]上述的吸引单元利用以真空泵为代表的吸引源所产生的吸引力对流体和加工屑进行吸引，因此需要预先在吸引源的上游侧将加工屑去除，以便确保不在该吸引源中产生不良情况，因此在吸引源的上游侧通常设置有用于将加工屑去除的过滤器。[0006]但是，在这样的构造的吸引单元中，在过滤器的上游侧容易积存加工屑，为了维持性能必须频繁地进行维护。其结果是，刀具切削装置的停止时间变长，因此装置的运转率会降低。另外，对于维护作业的操作者的负荷也较大。发明内容[0007]本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供刀具切削装置，能够将维护的频率抑制得较低。[000