瑞萨大力扩展sip封装技术.doc

深圳金百泽电子科技股份有限公司（HYPERLINK"http://www.kbsems.com"www.kbsems.com）成立于1997年，是HYPERLINK"http://www.kbsems.com"线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB设计、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB快速制造、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：[phone]
瑞萨大力扩展SIP封装技术日前，在2004年瑞萨科技解决方案研讨会中，ITDM(IntegratedTechnology&Device
Manufacturer，半导体专业生产商)瑞萨发布了专门为中国半导体用户提供的系统封装芯片模组SiP升级版——SIP(SolutiON
Integrated
Product)封装技术。SIP封装技术是一种可以将存储器、CPU和ASIC等区域整合在同一封装内的技术，广泛应用于目前快速增长的移动通信、数码家电、汽车电子等领域。针对上述领域的OEM供应商，瑞萨科技量身定做了SIP技术解决方案，最终使得客户的终端产品能够迅速的适应市场需求。因此SIP封装技术是不仅是解决目前半导体产品小型化最有效的办法，而且可以大幅度减轻设计人员负担，满足客户提高产品开发效率的需求，保证产品的迅速上市，相信这种全新的产品理念也会将这些领域的发展推向一个新的高峰。同时在研讨会上，瑞萨还宣布通过独有的CPU核心及其他功能芯片的整合，在汽车电子、无线局域网等方面进行SIP技术的扩展，将全力为中国客户提供完善的芯片解决方案。
从SiP到SIP的技术升级，虽然在文字上只是由i变成了I，产品性能上却实现了质的飞跃。与SiP中的同一封装不同，SIP不是将若干芯片简单的重叠在一块芯片上，而是将封装作为一个集成系统，从本质上实现了芯片搭载的最优化。在SIP诞生之前，用户只能将现成的每个芯片进行组合，尺寸、针脚、功耗等都无法自由选择。不仅如此，对于这个组合品，用户还必须对EMI及信号完整性等各种因素做出考虑，在设计上造成很大的负担。面对这些问题，SIP从用户的需求出发，设身处地的对系统机能作出综合考虑，提供最合适的解决方案。同时，
SIP技术在设计时间以及设计成本方面也具备了相当的优势，它最大限度的利用已有的ASIC和其他芯片，达到一般只需5-6周即可完成开发的速度，实现较高的产品性价比优势。基于以上优势，目前SIP已成功应用在索尼、卡西欧等公司的产品当中，其中针对卡西欧数码相机所要求的产品设计是将原本三块HYPERLINK"http://www.kbsems.com"电路板集合成一颗SIP芯片，在保证产品性能的同时使整体产品HYPERLINK"http://www.kbsems.com"电路板尺寸降低了70%，并有效的降低了EMI等方面的干扰。
据瑞萨科技介绍，对于全球半导体产品市场而言，产品小型化、低成本、低功耗等方面已经成为普遍性要求，在这方面，SIP技术与SOC相比较存在明显优势，它可以保证产品用户从设计到量产享受到瑞萨科技的一条龙服务，促进产品快速投入市场。然而据业内人士分析，产品本身的生命周期也要求产品从设计到面市的时间越来越短，因而寻找提高集成度与快速投入市场之间的平衡成为了关键因素。而瑞萨科技的SIP芯片技术突破了原有产品的技术屏蔽，相信该产品将拥有相当广泛的应用前景。（完）