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RS232电平 或者说串口电平,有的甚至说计算机电平,所有的这些说法,指得都是计算机9针串口(RS232)的电平,采用负逻辑, -15v~-3v代表1 +3v~+15v代表0 RS485电平和RS422电平 由于两者均采用差分传输(平衡传输)的方式,所以它们的电平方式,一般有两个引脚A,B 发送端AB间的电压差 +2~+6v1 -2~-6v0 接收端AB间的电压差 大于+200mv1 小于-200mv0 定义逻辑1为B>A的状态 定义逻辑0为A>B的状态 AB之间的电压差不小于200mv 一对一的接头的情况下 RS232可做到双向传输,全双工通讯最高传输速率20kbps RS422只能做到单向传输,半双工通讯,最高传输速率10Mbps RS485双向传输,半双工通讯,最高传输速率10Mbps 另外,总结下常用电平标准: 现在常用的电平标准有TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVPECL、RS232、RS485等,还有一些速度比较高的LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL等。下面简单介绍一下各自的供电电源、电平标准以及使用注意事项。 TTL:Transistor-TransistorLogic三极管逻辑。 Vcc:5V; VOH>=2.4V;VOL<=0.5V; VIH>=2V;VIL<=0.8V。 因为2.4V与5V之间还有很大空闲,对改善噪声容限并没什么好处,又会白白增大系统功耗,还会影响速度。所以后来就把一部分“砍”掉了。也就是后面的LVTTL。 LVTTL又分3.3V、2.5V以及更低电压的LVTTL(LowVoltageTTL)。 3.3VLVTTL: Vcc:3.3V; VOH>=2.4V;VOL<=0.4V; VIH>=2V;VIL<=0.8V。 2.5VLVTTL: Vcc:2.5V; VOH>=2.0V;VOL<=0.2V; VIH>=1.7V;VIL<=0.7V。 更低的LVTTL不常用就先不讲了。多用在处理器等高速芯片,使用时查看芯片手册就OK了。 TTL使用注意:TTL电平一般过冲都会比较严重,可能在始端串22欧或33欧电阻;TTL电平输入脚悬空时是内部认为是高电平。要下拉的话应用1k以下电阻下拉。TTL输出不能驱动CMOS输入。 CMOS:ComplementaryMetalOxideSemiconductorPMOS+NMOS。 Vcc:5V; VOH>=4.45V;VOL<=0.5V; VIH>=3.5V;VIL<=1.5V。 相对TTL有了更大的噪声容限,输入阻抗远大于TTL输入阻抗。对应3.3VLVTTL,出现了LVCMOS,可以与3.3V的LVTTL直接相互驱动。 3.3VLVCMOS: Vcc:3.3V; VOH>=3.2V;VOL<=0.1V; VIH>=2.0V;VIL<=0.7V。 2.5VLVCMOS: Vcc:2.5V; VOH>=2V;VOL<=0.1V; VIH>=1.7V;VIL<=0.7V。 CMOS使用注意:CMOS结构内部寄生有可控硅结构,当输入或输入管脚高于VCC一定值(比如一些芯片是0.7V)时,电流足够大的话,可能引起闩锁效应,导致芯片的烧毁。 ECL:EmitterCoupledLogic发射极耦合逻辑电路(差分结构) Vcc=0V;Vee:-5.2V; VOH=-0.88V;VOL=-1.72V; VIH=-1.24V;VIL=-1.36V。 速度快,驱动能力强,噪声小,很容易达到几百M的应用。但是功耗大,需要负电源。为简化电源,出现了PECL(ECL结构,改用正电压供电)和LVPECL。 PECL:Pseudo/PositiveECL Vcc=5V; VOH=4.12V;VOL=3.28V; VIH=3.78V;VIL=3.64V LVPELC:LowVoltagePECL Vcc=3.3V; VOH=2.42V;VOL=1.58V; VIH=2.06V;VIL=1.94V ECL、PECL、LVPECL使用注意:不同电平不能直接驱动。中间可用交流耦合、电阻网络或专用芯片进行转换。以上三种均为射随输出结构,必须有电阻拉到一个直流偏置电压。(如多用于时钟的LVPECL:直流匹配时用130欧上拉,同时用82欧下拉;交流匹配时用82欧上拉,同时用130欧下拉。但两种方式工作后直流电平都在1.95V左右。) 前面的电平标准摆幅都比较大,为降低电磁辐射,同时提高开关速度又推出LVDS电平标准。 LVDS:LowVoltageDifferentialSignaling 差分对输入输出,内部有一个恒流源3.5-4mA,在差分线上改变方向来表示0和1。通过外部的100欧匹配电阻(并在差分线上靠近接收端)转换为±350mV的差分电平