切割装置及显示面板组件切割方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110092576A(43)申请公布日2019.08.06(21)申请号201910463229.1(22)申请日2019.05.30(71)申请人深圳市华星光电技术有限公司地址518132广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号(72)发明人罗盼赵国(74)专利代理机构深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙)44300代理人黄威(51)Int.Cl.C03B33/10(2006.01)C03B33/02(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图2页(54)发明名称切割装置及显示面板组件切割方法(57)摘要本发明提供一种切割装置和显示面板切割组件方法，将玻璃基板切割装置和偏光片切割装置设置在一个刀轮切割头上，使得切割装置可以同时对显示面板组件进行偏光片切割和刀轮切割，从而减少了切割显示面板组件所用的时间，进而提高了切割显示面板组件的效率。CN110092576ACN110092576A权利要求书1/1页1.一种切割装置，其特征在于，所述切割装置包括：刀轮切割头，所述刀轮切割头包括用于对显示面板组件中的玻璃基板进行切割的玻璃基板切割装置和用于对显示面板组件中的偏光片进行切割的偏光片切割装置；切割装置本体，所述刀轮切割头设置在所述切割装置本体上。2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述切割装置还包括压力控制器，所述压力控制器设置在所述刀轮切割头上，所述压力控制器用于控制刀轮切割头的切割力度。3.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述刀轮切割装置中，沿切割方向，所述偏光片切割装置设置在前，所述玻璃基板切割装置设置在后，所述偏光片切割装置与所述玻璃基板切割装置之间存在高度差，所述高度差与所述玻璃基板中需要切割的厚度相匹配。4.根据权利要求3所述的切割装置，其特征在于，所述切割装置本体还包括旋转控制模块，所述刀轮切割头设置在所述旋转控制模块上，所述旋转控制模块用于控制所述刀轮切割头进行旋转，进而进行异形切割。5.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述玻璃基板切割装置为玻璃基板切割刀具，所述偏光片切割装置为偏光片切割刀具。6.根据权利要求5所述的切割装置，其特征在于，所述玻璃基板切割刀具相对所述切割装置本体垂直设置，所述偏光片切割刀具与所述切割装置本体非垂直设置。7.根据权利要求6所述的切割装置，其特征在于，所述玻璃基板切割刀具为金刚石玻璃基板刀，所述偏光片切割刀具为荻野刀具。8.一种显示面板组件切割方法，其特征在于，应用于切割装置，所述切割装置包括刀轮切割头，所述刀轮切割头包括用于对显示面板组件中的玻璃基板进行切割的玻璃基板切割装置和用于对显示面板组件中的偏光片进行切割的偏光片切割装置；切割装置本体，所述刀轮切割头设置在所述切割装置本体上；所述切割方法包括：通过所述偏光片切割装置对所述显示面板组件的偏光片按照第一预设路径进行切割；通过所述玻璃基板切割装置对所述显示面板组件的玻璃基板按照第二预设路径进行切割。9.根据权利要求8所述的显示面板组件切割方法，其特征在于，所述通过所述偏光片切割装置对所述显示面板组件的偏光片按照第一预设路径进行切割包括：在所述显示面板组件的偏光片上设置所述第一预设切割路径；通过所述偏光片切割装置对所述显示面板组件的偏光片按照所述第一预设路径进行切割。10.根据权利要求8所述的显示面板组件切割方法，其特征在于，所述通过所述玻璃基板切割装置对所述显示面板组件的玻璃基板按照第二预设路径进行切割包括：在所述显示面板组件的玻璃基板上设置所述第二预设切割路径；通过所述玻璃基板切割装置对所述显示面板组件的玻璃基板按照所述第二预设路径进行切割。2CN110092576A说明书1/6页切割装置及显示面板组件切割方法技术领域[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种切割装置及显示面板组件切割方法。背景技术[0002]TFT-LCD(Liquidcrystaldisplays)是一种被广泛应用的平板显示器，在制备TFT-LCD的过程中，需要对显示面板进行切割，但是在切割过程中存在诸多问题。如果采用的是激光切割的话，则无法将偏光片(Polarizer，POL)切好，因为偏光片是由数层高分子膜组成，激光则是通过聚焦产生热量来切裂目标材质的，因此，在切割的过程中会对偏光片造成损伤。采用刀轮切割方式，先切玻璃基板，再切偏光片的两次切割工序，容易造成切割精度的误差、玻璃基板裂片和切割时间变长的缺点。发明内容[0003]本发明针对现有技术下的显示面板切割技术，切割时间过长且切割精度不高的问题，提出一种切割装置及显示面板组件切割方法。[0004]第一方面，本发明提出一种切割装置，所述切割装置包括：[0005]刀轮切割头，所述刀轮切割头包括用于