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PTH和NPTH有何区别
PTH是沉铜孔（PlatingThroughHole），孔壁有铜，一般是过电孔（VIA）及元件孔。NPTH是非沉铜孔(NonPlatingThroughHole)，孔壁无铜，一般是定位孔及锣丝孔。可用干膜封孔或在电镀前胶粒塞或电镀后二次钻孔或啤出。

PCB市场概观与材料技术发展
前言：电路板（PCB）虽然难得成为台面上的主角，但事实上，电路板是提供电子零前言组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件，小从手机、PDA，大到个人计算机，只要是电子产品，几乎都少不了PCB的存在。以台湾为例，早在2004年，PCB相关应用材料产业的产值就已经达到452.7台币。其产值占整个台湾电子材料业总产值的35.8%，居台湾电子材料工业领域所属6大产业各产值之首。至于在PCB用材料产业的产值上，更是创造了极为出色的成绩。包括电子级玻纤布、挠性覆铜板以及IC载板（PCB）的产值在当年都排全球前3名。

相关市场的增长与趋势

从去年开始，PC上游原材料因为国际铜价大幅上涨以及应用产品的增长，占上游原材料大宗的铜箔基板等产品呈现价格上升、出货量增加的景象，2006年台湾印刷电路板材料的市场规模已经达到新台币777亿元，较2005年增长了近21%。而在2007年，因为铜箔、玻纤纱/布等原物料价格涨幅回稳之故，基板厂大幅调涨售价的情况将减少，相关厂商也得以具备了更大的价格竞争力，虽然2007年第一季度属于传统淡季，但是在消费性产品需求大幅增长的帮助之下，首季度PCB板产值较去年同期增长了7%，至于在软性PCB方面，因为手机产品增长趋缓，LCD用软板价格下滑之故，增长幅度仅约1%，而在IC载板方面，因为仍处于供过于求的状况，增长幅度约2%。

而近年来由于绿色环保思想兴起，在原料上追求环保也成为发展趋势之一，举例来说，日本JPCA大展就有相当多的环保资源回收技术参展，而在一般技术的发展上，追求高频化、高耐热以及高性能，也是PCB大厂的努力方向，而由于消费性产品追求体积的轻薄，在材料与PCB本身的薄型化发展也将是重点趋势之一。

材料上的应用发展

硬板PCB在一般硬板PCB的制造上，其实材料的变化并不大，基本上都是由铜箔基板（CCL）、铜箔、胶片以及各类化学产品所组成，在原物料成本比重方面，以铜箔基板所占成本最高，而随着层数的的不同，约从50%到70%左右。铜箔基板的主要组成材料是玻纤布以及电解铜箔。玻纤布的功能在于硬度补强，其材料乃由玻璃纤维纱以平织法制造而成。台湾PCB产业发展已历时30年以上，上中下游产业结构完整，台湾厂商在玻纤纱及玻纤布领域耕耘已久，目前在全球产业已取得主导地位。电解铜箔为电子工业的基础材料之一，因为其组成的铜箔基板是PCB的必备材料，因此在质量要求方面相当高，不但要求具有耐热性、抗氧化性，而且要求表面无针孔、皱纹，与层压板要有较高的抗剥离强度，且必须能用一般蚀刻方法形成印刷电路，没有处理微粒迁移等基板污染现象等，属于技术层次较高之铜加工材。

至于铜箔基板是组成PCB的最重要关键，在其分类上，由使用原料及抗燃特性的不同来加以区分，在原料使用方面，按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻纤布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。按基板采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基（以绝缘纸作为补强材料）CCI方面，有酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等)、环氧树脂(FE-3)、聚酯树脂等各种类型。而在玻纤布方面，最被广泛应用的属于环氧树脂(FR-4、FR-5)，另外还有其它特殊性树脂(以玻纤布、聚基？胺纤维、不织布等为增加材料)的基板类型，这些特殊性树脂包含了：双马来？亚胺改性三？树脂(BT)、聚？亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺――苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。

由于目前电子产品功能越趋复杂，频率和性能的要求也越来越高，PCB为了要符合以上要求，还要能兼顾产品体型，因此几乎都往多层板方向发展，因此基于玻纤布的铜箔基板是目前市场主流。

而依照抗然特性来区分的话，基本上可区分为阻燃型(UL94-VO、UL94-V1级)和非阻燃型(UL94-HB级)两类基板。近年来，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出1种新型不含溴类物的CCL品种，可称为「绿色型阻燃CCL」。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低

介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。

软性PCB早在上个世纪的1960年到1970年代，软性印刷电路板便普遍被应用在汽车及照相工业上，一开始其作