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LED灯珠简介

2012-9

什么是LED
?LED(Light-Emitting-Diode中文意思为发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。据分析，LED的特点非常明显，寿命长、光效高、无辐射与低功耗。浅谈对LED灯珠的认识和了解。

LED灯珠组成
?LED灯珠的主要器件为：支架、芯片、胶水、荧光粉、导线。下面就针对这几个器件逐一讲解。

支架：市场知名品牌有台湾一诠、佳乐电子、华一微电。支架俗称“灯杯”，主要是用来盛放LED芯片。

芯片：芯片是灯珠里的核心器件也称“晶片“，是用来发光的。

胶水：硅胶树脂：此胶水封装的灯珠优点是散热性能好，光衰更小，缺点是连接芯片的导线容易被压断、价格也相对更高；环氧树脂：此胶水封装的灯珠优点是成本低，缺点是散热性能差，光衰更大，并且灯珠容易产生黄变。市场上较知名的硅胶胶水品牌为：道康宁、信越化学

荧光粉：市场上较知名的荧光粉为：英特美，蓝光+黄色荧光粉激发出白光。

导线：连接芯片及2端导电引脚的线，称为导线。基本上导线都是用0.999纯金线，直径分为：0.8mil、1.0mil。也有一些追求低价的厂商用掺铜的合金线去做。但品质会差一些，因为金线的过流与热传导能力是非常高的，能及时的把热量通过金线传导到负极引脚上去。并且金线的可拉伸性能更强，不容易因金线的断裂导致死灯的现象。

目前灯珠厂家及品牌有

美国：科瑞CREE、流明Lumileds、通用电气GE(GeLcore)、旭明Semileds、普瑞BridgeLux德国：欧司朗Osram日本：日亚Nichia、丰田合成ToyodaGosei其他：东芝TOSHIBA，大洋日酸，昭和电工SDK，日立，Genelite

韩国：首尔SEOUL、汉城半导体SSC、三星其他：惠普HP、安萤Epivalley台湾：艾迪森Edison、亿光Everlight晶元ES、其他：广镓光电，新世纪，华上，泰谷光电，奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜，汉光，光磊，鼎元，曜富洲技，?圆，国通，联鼎，全新光电等。兴、东贝、光鼎、佰鸿、今台、菱生精密、立基、光宝、宏齐。

国产：三安光电简称（S）、上海蓝光（Epilight）简称（E）、士兰明芯（SL）、大连路美简称（LM）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。

其中：流明、科瑞CREE、旭明等都属于价格昂贵的灯珠。另外旭明的防静电很差，容易死灯，CREE的流明值很高，但其它同等流明值的价格要低的多，相对稳定。亿光、艾迪森、旭明等基本属于同等产品，品牌推广广告做的多。晶元出自亿光，和亿光属于同等品质的产品，但在价格上要比亿光的贵很多，水分较大！很多LED品牌，但都杂而不专。

LED高端芯片主要被国外品牌垄断,国内大型LED封装企业主要用来自台湾的芯片,最好的就是艾迪森\亿光\晶元\等几家.目前国内封装企业主要集中在广东,市场上品牌的LED灯珠主要有晶元\科锐\等等.
二．下面是LED灯珠封装的具体流程图：在做LED灯珠封装的制作流程中每个细节都必须严格控制，下面对灯珠封装进行具体详细的详解：

1、首先是LED芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，LED芯片电极大小及尺寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整

2、扩片机对其扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
它是将排列紧密的LED晶片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性，采用双气缸上下控制，将单张LED晶片均匀地向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变行。恒温设计，操作简单。

3、点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4、备胶和点胶相反，备胶是帽附夯劝岩?涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

5、手工刺片将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。