基于半球壳体工件的激光打孔设备及其激光打孔工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110936036A(43)申请公布日2020.03.31(21)申请号201911270931.2(22)申请日2019.12.12(71)申请人杭涛地址213000江苏省常州市武进区科创路66号湖塘工业集中区东侧11单元(72)发明人杭涛(51)Int.Cl.B23K26/382(2014.01)B23K26/70(2014.01)B23K37/04(2006.01)B23K26/08(2014.01)权利要求书3页说明书5页附图6页(54)发明名称基于半球壳体工件的激光打孔设备及其激光打孔工艺(57)摘要本发明公开了一种基于半球壳体工件的激光打孔设备，包括被加工工件，所述被加工工件包括圆盘体，所述圆盘体的一侧同轴心一体化连接有柱筒状的管接头，所述圆盘体的另一侧设置有半球壳体，所述半球壳体的圆型轮廓边缘与所述圆盘体的轮廓边缘一体化连接；能达到了工艺孔需经过球心的工艺要求。CN110936036ACN110936036A权利要求书1/3页1.基于半球壳体工件的激光打孔设备，包括被加工工件，所述被加工工件包括圆盘体(11)，所述圆盘体(11)的一侧同轴心一体化连接有柱筒状的管接头(20)，所述圆盘体(11)的另一侧设置有半球壳体(13)，所述半球壳体(13)的圆型轮廓边缘与所述圆盘体(11)的轮廓边缘一体化连接；其特征在于：还包括激光打孔机构和工件定位机构；所述被加工工件安装在所述工件定位机构上，所述激光打孔机构与工件定位机构上的被加工工件对应，所述激光打孔机构能对被加工工件的半球壳体(13)进行打孔，所述工件定位机构能实时调整所述被加工工件的姿态。2.根据权利要求1所述的基于半球壳体工件的激光打孔设备，其特征在于：所述工件定位机构包括水平的中心平台(32)，所述中心平台(32)的上方通过若干呈圆周阵列分布的支撑杆(33)支撑设置有轴线呈铅锤方向的“锅”形的工件承载托(15)，所述承载托(15)的上表面为向下凹陷的光滑球面；所述工件承载托(15)上表面向下凹陷的光滑球面的内径与所述半球壳体(13)的外径相同；所述工件承载托(15)向上托起所述被加工工件的半球壳体(13)，且所述半球壳体(13)滑动贴合在所述工件承载托(15)上表面向下凹陷的光滑球面上。3.根据权利要求2所述的基于半球壳体工件的激光打孔设备，其特征在于：所述工件定位机构还包括环盘(10)，所述环盘(10)的内圈上侧同轴心一体化连接有筒状的约束套(27)，所述被加工工件的管接头(20)同轴心套设于所述约束套(27)内侧；所述环盘(10)的下表面与所述圆盘体(11)的上表面平行贴合接触；所述环盘(10)的外径大于所述半球壳体(13)的外径。4.根据权利要求3所述的基于半球壳体工件的激光打孔设备，其特征在于：所述环盘(10)的上方还设置有水平的直线电机支撑座(6)，所述直线电机支撑座(6)通过支撑机构(1)与地面保持固定设置；所述直线电机支撑座(6)的下侧沿工件承载托(15)轴线呈圆周阵列分布有至少六个推杆(8)竖向朝下的直线电机(7)，各所述直线电机(7)的推杆(8)下端均固定连接有球面顶头(9)，各所述球面顶头(9)均向下滑动顶压所述环盘(10)的上表面；当环盘(10)处于水平姿态时，各所述球面顶头(9)呈圆周阵列分布在所述环盘(10)的上表面轮廓边缘处。5.根据权利要求4所述的基于半球壳体工件的激光打孔设备，其特征在于：所述环盘(10)的上侧一体化设置有半球形的负压罩(31)，所述负压罩(31)密封罩设在所述约束套(27)外侧；所述负压罩(31)的内侧为负压腔(36)，所述负压腔(36)通过管接头(20)内的通道(37)连通所述半球壳体(13)内的半球腔(38)；还包括曲折的金属导气软管(3)，所述金属导气软管(3)的下端固定连接在所述负压罩(31)上，并且所述金属导气软管(3)的下端连通所述负压腔(36)；所述直线电机支撑座(6)上固定安装有抽气泵(5)，所述抽气泵(5)的进气端连通所述金属导气软管(3)的上端，所述抽气泵(5)的出气端连通有排气管(4)。6.根据权利要求3所述的基于半球壳体工件的激光打孔设备，其特征在于：所述约束套(27)内壁的环槽内同轴心设置有密封o形圈(26)，所述密封o形圈(26)与所述管接头(20)密封配合。7.根据权利要求3所述的基于半球壳体工件的激光打孔设备，其特征在于：所述直线电2CN110936036A权利要求书2/3页机支撑座(6)的中部安装有升降电机(2)，所述升降电机(2)的升降杆(34)向下延伸设置，所述升降杆(34)的下端安装有电磁铁(35)，所述负压罩(31)的顶端安装有永磁铁(30)，所述电磁铁(35)能吸持或释放所述永磁铁(30)，且