Q235厚板焊接残余应力数值模拟-毕业设计.doc

毕业设计（论文）

题目Q235厚板焊接残余应力数值模拟

学生姓名刘武超学号2008106107
专业材料成型及控制工程班级20081061
指导教师
评阅教师

完成日期 2012 年 5 月 15 日

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作者签名年月日

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2、不保密□。
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作者签名：年月日
导师签名：年月日

目录

TOC\o"1-2"\h\z\uHYPERLINK\l"_Toc325179861"摘要 PAGEREF_Toc325179861\h1
HYPERLINK\l"_Toc325179862"前言 PAGEREF_Toc325179862\h2
HYPERLINK\l"_Toc325179863"1绪论 PAGEREF_Toc325179863\h3
HYPERLINK\l"_Toc325179864"1.1课题来源和意义 PAGEREF_Toc325179864\h3
HYPERLINK\l"_Toc325179865"1.2国内外研究现状 PAGEREF_Toc325179865\h4
HYPERLINK\l"_Toc325179866"1.3研究的主要内容 5
HYPERLINK\l"_Toc325179867"2模拟分析过程 7
HYPERLINK\l"_Toc325179868"2.1有限元分析软件ANSYS简介 7
HYPERLINK\l"_Toc325179869"2.2有限元模型的建立 7
HYPERLINK\l"_Toc325179870"2.3加载计算 11
HYPERLINK\l"_Toc325179871"3模拟结果及分析 15
HYPERLINK\l"_Toc325179872"3.1温度场模拟 15
HYPERLINK\l"_Toc325179873"3.2应力场的模拟 17
HYPERLINK\l"_Toc325179874"4全文总结与展望 22
HYPERLINK\l"_Toc325179875"4.1全文总结 22
HYPERLINK\l"_Toc325179876"4.2未来的展望 22
HYPERLINK\l"_Toc325179877"致谢 24
HYPERLINK\l"_Toc325179878"参考文献 25
HYPERLINK\l"_Toc325179879"附录 27


Q235厚板焊接残余应力数值模拟
学生：刘武超
指导教师：余海洲
（三峡大学机械与材料学院）
摘要：本文首先综述了目前国内外对焊接残余应力研究进展，在此基础上提出了本文的研究目的和意义。运用有限元软件ANSYS的APDL语言编写模拟焊接瞬态过程程序进行热-结构耦合分析，对Q235钢、钢两种材料之间的对接接头的温度场和应力场进行数值模拟分析，得到温度和残余应力在接头的连续分布规律：在接近焊缝较窄的一个区域内产生拉应力，在其相邻区域产生压应力。
关键词：有限元数值模拟残余应力温度场

Abstract:Inthisarticle,thedevelopmentandpresentresearchsituationoftheweldingresidualstresshavebeencriticallyoverviewed,baseonthis,webringupthepurposeandsenseofthisarticle.Carryonthehot-structurecouplinganalysisusingtheANSYSAPDLlanguagesimulationweldingtransientstateprocessprocedure,whichtosimulateanalysisonthetemperatureandstressfieldofthelapjoint