高导锰锌铁氧体技术.pptx

会计学内容提要(nèirónɡtíyào)一、高导锰锌铁氧体制备(zhìbèi)技术简介2.推板窑、钟罩炉制备铁氧体技术特点
国内厂商暂无法烧结ui12000以上的产品，主要是推板窑散差大，上下分层严重，降温段气氛不容易控制；钟罩炉烧结方式则很难把握烧结升温速率，过低，晶粒不易成长(chéngzhǎng)，到高温段时，会导致晶粒大小不均匀，从而影响性能；过高，则晶粒成长(chéngzhǎng)太大，易导致内部形成块状结晶，从而整体性能变差；同时，钟罩炉烧结时间为30～38小时，成本较高。二、优化钟罩炉制备(zhìbèi)高导锰锌铁氧体制备(zhìbèi)工艺一般(yībān)烧结工艺示意图一般烧结工艺的加工难点：
1.烧结初期，气孔细小且均匀密布于界面上，而且多数是封闭的气孔，其呈不规则的多面体，随着温度的升高，气孔表面逐渐变接近于球形，表面能变小，气孔更稳定；同时气孔中的气体随着温度升高压力增大，小气孔的压力相对较大，则逐渐迁移到较大的气孔中，当然也可能向晶粒内部扩散。气孔的作用类似杂质，其存在阻碍晶粒成长，从而影响磁芯电感、阻抗等。
2.烧结中期(zhōngqī)，晶粒开始形成并成长，同时晶粒由于大小不一致且不均匀，引起晶界上的能量不平衡，在表面能的作用下，较大晶粒开始吞并较小晶粒，使其晶粒进一步长大，故不能再继续升温，而是延长保温时间，让晶粒均匀化。本工艺(gōngyì)的制定以以上难题为依据，着重研究以下几点：
1、脱脂段
常温到400℃，研究温度点、升温速率及添加剂挥发速度间的关系，从而规避了因时间降低而导致的脱脂裂；
2、升温段及持温段
600～1100度为晶粒形成及平缓成长区，但是此时存在着部分未排除，气孔的存在阻碍了晶粒的成长。在此段先升至某一段然后持温，再次升至中温，持温，同时降低氧含量，形成二次晶粒成长，同时在此氧含量下，晶粒可以形成大而均匀，对磁芯性有大幅度的帮助。
3、降温段
着重研究降温速率与龟裂之关系，从而找到一个平衡点而大幅度节约时间。根据以上工艺难题，做出大量实验，工艺更新(gēngxīn)体现在以下几点：
1.通过改变脱脂工艺，脱脂段快速升温，到脱脂温度时，回火至800℃，保温2小时，总的脱脂时间比同行业下降50%，有效提高脱脂率及生产效率；
2.烧结工艺采用升温到1050℃后下降至800℃，氧含量随之下降至0.65%，持温及气氛2小时，升温至1380℃，持温3小时，以3℃/min降至1000℃，1000℃以下以5℃/min降温工艺，解决了烧结过程中充分利用能源，减少烧结炉的使用时间，提高生产效率问题。
3.通过研究，找出降温速度与产品产生龟裂的平衡点，然后快速降温。工艺更新(gēngxīn)后烧结工艺示意图工艺更新(gēngxīn)后烧结工艺示意图钟罩炉制备(zhìbèi)高导锰锌铁氧体工艺流程图通过更改制备工艺，产品可以达到的主要技术指标：
1）磁导率大于等于12000ui；
2）烧结时间降低(jiàngdī)至18.6小时/炉，窑炉使用率提升166.67%；
3）能耗降低(jiàngdī)30%左右；
4）频宽达到100KHZ以上，Q值等提升幅度达到20%。（材质为12000ui）三、锰锌铁氧体制备(zhìbèi)技术开发前景（2）向高磁导率发展：由于信息产业的高速发展，传统的普通软磁铁氧体已经不能满足新兴的信息网络技术的要求，高磁导率材料成为许多新兴的IT技术不可缺少的组成部份。另外，电子技术应用的日益广泛，特别是数字电路和开关电源应用的普及，电磁干扰问题日趋严重。高磁导率软磁铁氧体磁芯能有效地吸收电磁干扰信号，以达到抗电磁场干扰的目的。目前我国较多企业能大批量生产磁导率在5000～7000的材料，有的企业能生产磁导率达到10000的材料，但磁导率大于12000的材料还尚处于开发试制的阶段。
（3）向低损耗发展：为了满足高清晰度电视和计算机显示器回扫变压器的发展要求，以及电子变压器向小型化、高频化、低损耗发展，低损耗软磁铁氧体材料的发展显得十分重要。TDK在20世纪90年代初中期相应地推出用于制作回归变压器的HV22、HV38低功耗材料和用于开关电源的PC44高频低功耗材料，我国在该方面材料的开发上还存在(cúnzài)较大差距。Thanksforyourtime