纯银团簇的结构稳定性和电子性质的比较研究PPT.ppt

纯银团簇的结构稳定性和电子性质的比较研究通过旋涂的方法制备了倒置结构的聚合物电致发光器件（PLED），器件结构为ITO/ZnO(30nm)/PFO：采用沉淀法制备了负载型的铁基催化剂，所得样品在不同温度下焙烧4小时。实验通过激光粒度仪、热分析、XRD、BET、TPR对催化剂的表面性质、形貌特征、化学组成及晶体结构进行系统评价。结果表明，催化剂经过焙烧后其比表面积明显上升，催化剂粒径更加集中，而平均粒径改变不大。SEM分析表明，经焙烧后催化剂显微表面的负载物分布均匀，催化剂表面规则平整。焙烧温度的升高促进了铁催化剂中主体物相α-Fe2O3晶粒的增大，有利于催化剂活性组分在载体上进行表面扩散。分析表明，随着负载量的减小，催化剂的粒度逐渐减小，催化剂的比表面积随着负载量的增加而增加。MEH-PPV(100nm)/MoO3(8nm)/Al。由于电子注入层ZnO的引入，采用快速混合的方法一步原位合成了不同形貌的聚苯胺/银纳米复合材料。扫描电子显微镜证明通过改变苯胺与硝酸银的摩尔比可改变聚苯胺/银纳米复合材料的形貌由微球到纳米纤维的转变。X-射线衍射分析表明单质银的粒径随着苯胺与硝酸银的摩尔浓度比的减小而增大，聚苯胺仍保持特有的非晶态。紫外-可见光谱分析表明银纳米粒子与聚苯胺分子间存在相互作用，且银粒子改变了聚苯胺的分子结构。抗菌性实验证明聚苯胺/银纳米复合材料的形貌对其抗菌性能有显著影响，聚苯胺/银纳米纤维有最优异的抗菌性能。使电子和空穴在发光层的复合几率大大提高，从而提高了器件的发光性能，并且形成的倒置结构提高了器件的稳定性。本文利用Glaser偶合反应与活性阴离子聚合（LAP）和开环聚合（ROP）的结合合成了以环形聚环氧乙烷（PEO）为头、线形聚苯乙烯（PS）为尾的蝌蚪型聚合物PS-b-(c-PEO)。首先，利用1-乙氧基乙基缩水甘油醚对聚苯乙烯活性种进行封端生成端基同时含一个活性羟基和一个保护羟基的聚苯乙烯（PS-EEGE），在酸性条件下使羟基的保护基团脱除得到ω端基同时含两个活性羟基的聚苯乙烯（PS-Gly）。通过I-V测试、吸收光谱和光致发光谱研究了器件的电学和光学特性，器件表现出典型的二极管整流特性，正向开启电压为3V左右。然后，以PS-Gly为大分子引发剂，二苯甲基钾（DPMK）为质子化试剂，使环氧乙烷单体进行ROP聚合制备得到AB2星型聚合物S-b-(PEO-OH)2，在氢化钠（NaH）的存在下利用溴丙炔对PEO端基的羟基进行修饰制备得到PS-b-(PEO-Alkyne)2。最后，在吡啶/溴化亚铜（Cu(I)Br）/N,N,N',N,'N''-五甲基二亚乙基三胺（PMDETA）的存在下，利用PEO端基炔丙基之间的Glaser偶合反应进行分子内环化得到蝌蚪型聚合物PS-b-(c-PEO)，结果表明环化反应的效率达到100%。采用广义梯度近似交换相关TPSS泛函的方法，系统地研究了双金属AgnX(X=Au,Cu;n=1-8)团簇几何结构，结合SEC,1HNMR和FT-IR手段对目标产物和前驱体进行了详细表征，并利用荧光光谱仪（FLS）和差示扫描量热仪（DSC）分别研究了聚合物的临界胶束浓度(CMC)和热学性能，结果表明蝌蚪型聚合物要比相同组成的星型聚合物具有较高的CMC和较低的Tm,Tc,Xc，初步分析认为是由于蝌蚪型聚合物在溶液中较大的位阻效应和在本体中复杂的构象限制所致。相对稳定性和电子特性，并与纯银团簇进行了比较。对其优化的结构研究表明，以廉价硅酸钠为硅源，十二氟庚基丙基三甲氧基硅烷为修饰剂，采用溶胶-凝胶法制备杂化二氧化硅溶胶，并采用浸渍提拉法制备具有一定疏水性质的疏水纸张。用扫描电镜（SEM）、傅立叶红外光谱（FTIR）、静态接触角（CA）等测试手段对样品进行表征分析。结果表明该方法成功的制备了杂化二氧化硅溶胶胶粒大小在40nm左右，经过杂化溶胶处理后的纸张水滴在表面静态接触角达到140，具有良好的疏水性能且具有良好的透明性对于AgnAu团簇的低能异构体，其从2D到3D结构的转换跃迁点是n=6，而对于AgnCu团簇是n=5。对不同大小的AgnX团簇，主要的增长形式是X(X=Au或Cu)原子取代Agn+1结构。计算的平均结合能，离解能，二次离解能,HOMO-LOMO能隙存在奇偶交替现象，本文合成出了FcTe(CH2)3TeFc的Cu(I)和Ag(I)配合物并且通过MS、CV、XRD对样品进行了表征。XRD结果显示：FcTe(CH2)3TeFc分子中铁原子与茂环碳原子之间的距离在1.965(15)~2.064(14)A之间，茂环上碳原子之间的距离在1.29(2)~1.51(2)A之间，其中两个二茂铁基的结构并不一样。通过循环伏安法(CV)的研究结果表明：[Ag(FcTe(CH2)3TeFc)2][PF6]和[Cu(Fc