高科锗硅可行性分析报告.doc

深圳市高科实业有限公司
6″、0.35μmSiGe（锗硅）集成电路芯片生产线项目

可行性研究报告
（代项目建议书）

信息产业电子第十一设计研究院有限公司
二○○三年四月
深圳市高科实业有限公司
6″、0.35μmSiGe（锗硅）集成电路芯片生产线项目

可行性研究报告
（代项目建议书）

院长：赵振元

总工程师：郑秉孝

项目负责人：黄晓春

信息产业电子第十一设计研究院有限公司

编制人员
项目负责人：黄晓春
技术负责人：刘忠立
李瑞伟
经济负责人：龚丽
参编人员：尹尧
李梅
目录

第一章总论……………………………………………………………1
1.1项目名称与通讯地址…………………………………………1
1.2内容提要…………………………………………………1
1.3项目建设的必要性和有利条件……………………………2
1.4可行性研究报告编制依据…………………………………5
1.4研究结果……………………………………………………6
第二章投资方简介…………………………………………………9
2.1深圳市高科实业有限公司……………………………………9
2.2ELIATECH公司……………………………………………10
第三章该产业国内外发展情况………………………………………11
3.1产品主要应用领域和意义……………………………………11
3.2国际-国内技术水平发展情况………………………………13
3.3产品国际-国内市场发展情况………………………………16
3.4产业的国内外发展形势………………………………………18
第四章产品大纲及可占领市场分析……………………………20
4.1产品大纲………………………………………………………20
4.2产品简介…………………………………………………20
4.3投产计划………………………………………………………22
4.4可占领市场分析……………………………………………23
第五章生产技术与生产协作…………………………………………24
5.1生产工艺流程…………………………………………………24
5.2主要技术及来源………………………………………………24
5.3技术转移的实施和主要技术团队……………………………26
5.4主要外协关系与关键原材料供应……………………………31
第六章生产线建设………………………………………………32
6.1建设目标………………………………………………………32
6.2经营模式………………………………………………………32
6.3设备配置………………………………………………………33
6.4主要仪器设备清单……………………………………………34
6.5生产环境要求………………………………………………36
第七章工程建设方案…………………………………………………37
7.1建设目标与建设内容…………………………………………37
7.2总图………………………………………………………39
7.3建筑结构设计…………………………………………………39
7.4建筑服务系统…………………………………………………39
7.5工艺服务系统…………………………………………………42
7.6电气……………………………………………………………45
第八章消防、环保、安全、节能………………………………48
8.1消防………………………………………………………48
8.2环境保护………………………………………………………51
8.3安全卫生………………………………………………………55
8.4节能……………………………………………………………60
第九章组织机构及人员编制…………………………………………63
9.1董事会组成……………………………………………………63
9.2组织机构………………………………………………………63
9.3人员编制………………………………………………………63
9.4人员培训………………………………………………………63
第十章实施进度………………………………………………………65
第十一章投资估算与资金筹措………………………………………66
11.1建设投资估算…………………………………………………66
11.2流动资金估算…………………………………………………68
11.3项目总投资……………………………………………………68
11.4资金筹措………………………………………………………68
第十二章经济分析…………………………………………………69
12.1基本数据………………………………………………………69
12.2财务评价……………