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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112026037A(43)申请公布日2020.12.04(21)申请号202010920254.0(22)申请日2020.09.04(71)申请人赵云地址124000辽宁省盘锦市盘山县G305(环城西路)(72)发明人赵云陈安汝陈杰(51)Int.Cl.B28D7/04(2006.01)B28D7/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图4页(54)发明名称一种自动递进硅晶棒切割装置(57)摘要本发明涉及芯片原料加工技术领域,且公开了一种自动递进硅晶棒切割装置,包括工作台,所述工作台的顶部固定连接有递进台,所述递进台的内壁转动连接有两个对称分布的第一转轴,所述第一转轴的外侧固定连接有第一皮带轮,所述工作台的内壁固定连接有固定壳,所述固定壳内壁的右侧固定连接有磁块,所述固定壳的内壁滑动连接有滑动块。该自动递进硅晶棒切割装置,通过第二皮带轮带动第三皮带轮的转动,第三皮带轮带动第二转轴、转动轮的转动,转动轮转动时其的凸起带动滑动杆下滑,滑动杆带动下压杆下滑,对硅晶棒进行固定,这时切割机构对硅晶棒进行稳定的切割,通过第二弹簧、第三弹簧的设置,可以适用于不同尺寸的硅晶棒。CN112026037ACN112026037A权利要求书1/1页1.一种自动递进硅晶棒切割装置,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)的顶部固定连接有递进台(2),所述递进台(2)的内壁转动连接有两个对称分布的第一转轴(3),所述第一转轴(3)的外侧固定连接有第一皮带轮(4),所述工作台(1)的内壁固定连接有固定壳(5),所述固定壳(5)内壁的右侧固定连接有磁块(6),所述固定壳(5)的内壁滑动连接有滑动块(7),所述滑动块(7)的右侧固定连接有电磁铁(8),所述滑动块(7)的外侧套接有第一弹簧(9),所述第一转轴(3)的背面卡接有传动轴(10),所述传动轴(10)的外侧固定连接有第二皮带轮(11),所述工作台(1)的顶部固定连接有支撑架(20),所述支撑架(20)的内壁转动连接有第二转轴(12),所述第二转轴(12)的外侧固定连接有转动轮(13),所述第二转轴(12)的外侧固定连接有第三皮带轮(14),所述支撑架(20)的内壁固定连接有支撑板(15),所述支撑板(15)的内侧滑动连接有滑动杆(16),所述滑动杆(16)的外侧套接有第二弹簧(17),所述滑动杆(16)的底部滑动连接有下压杆(18),所述下压杆(18)的外侧套接有第三弹簧(19),所述递进台(2)的内侧固定连接有固定块(21),所述固定块(21)的内底壁固定连接有光敏电阻(23),所述固定块(21)的外侧铰接有活动板(22),所述活动板(22)的内侧铰接有第四弹簧(24),所述传动轴(10)的外侧固定连接有第五弹簧(25),所述第五弹簧(25)的外侧固定连接有卡块(26)。2.根据权利要求1所述的一种自动递进硅晶棒切割装置,其特征在于:所述传动轴(10)的外侧开设有与卡块(26)匹配的凹槽,所述第一转轴(3)的内侧开设有卡块(26)匹配的第一卡槽,所述第一卡槽与滑动块(7)的左侧相匹配。3.根据权利要求1所述的一种自动递进硅晶棒切割装置,其特征在于:所述递进台(2)的顶部开设有递进槽,递进槽的左、右贯通,所述第二弹簧(17)的底部与支撑板(15)的顶部固定连接,所述第二弹簧(17)的顶部与滑动杆(16)固定连接。4.根据权利要求1所述的一种自动递进硅晶棒切割装置,其特征在于:左侧的所述第一转轴(3)的背面贯穿递进台(2)的背面且与传动轴(10)的正面固定连接,所述传动轴(10)的背面贯穿支撑架(20)的背面固定连接有电机。5.根据权利要求1所述的一种自动递进硅晶棒切割装置,其特征在于:两个所述第一皮带轮(4)通过第一皮带传动连接,所述第二皮带轮(11)与第三皮带轮(14)通过第二皮带传动连接。6.根据权利要求1所述的一种自动递进硅晶棒切割装置,其特征在于:所述滑动块(7)的外侧贯穿固定壳(5)的左侧,所述第一转轴(3)的外侧开设有均匀分布且与滑动块(7)匹配的第二卡槽。7.根据权利要求1所述的一种自动递进硅晶棒切割装置,其特征在于:所述电磁铁(8)与光敏电阻(23)电性连接,所述光敏电阻(23)与电源电性连接,所述转动轮(13)的凸起有四个。8.根据权利要求1所述的一种自动递进硅晶棒切割装置,其特征在于:所述电磁铁(8)、固定壳(5)的相对面的磁性相反,所述下压杆(18)的底部固定连接有缓冲垫,所述缓冲垫的材料为聚氨酯。2CN112026037A说明书1/4页一种自动递进硅晶棒切割装置技术领域[0001]本发明涉及芯片原料加工技术领域,具体为一种自动递进硅晶棒切割装置。背景技术[0002]晶圆便是硅元素加以