ESD器件防护原理.doc
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ESD器件防护原理TOC\o"1-2"\h\z\uHYPERLINK\l"_Toc256428876"一、ESD器件的主要性能参数PAGEREF_Toc256428876\h2HYPERLINK\l"_Toc256428877"二、TVS管(硅半导体)PAGEREF_Toc256428877\h2HYPERLINK\l"_Toc256428878"三、压敏电阻(MLV/MOV)PAGEREF_Toc256428878\h3HYPERLINK\l"_Toc25642
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浅析ESD防护与ESD防护器件日常生活中,ESD(Electro-StaticDischarge,静电放电)对于我们来说是一种常见的现象,然而对电子产品而言,ESD往往是致命的——它可能导致元器件内部线路受损,直接影响产品的正常使用寿命,甚至造成产品的损坏。因此,ESD防护一直以来都是工程师们的工作重点。对于刚开始职业生涯的电子工程师而言,在掌握专业技能之前通常都要接受一些ESD相关知识的培训,足见ESD防护的地位与重要性。图1电子显微镜下IC内部损毁的照片一般,ESD保护一般通过两种途径来实现,第一种方
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课程内容(Contents)1.0目的(Objectives)2.0ESD历史(HistoryofESD)3.0ESD计算(Calculations)基本公式(BasicFormula)电量衰减(ChargeDecay)电量衰减(ChargeDecay)电阻(Resistance)能量(Energy)4.0静电(StaticElectricity)静电学知识(StaticElectricityKnowledge)静电学知识(StaticElectricityKnowledge)带电体(Chargedmat
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TVS器件信息设备ESD防护中的应用.pdf
TVS器件信息设备ESD防护中的应用引言随着电子信息技术的迅速发展当前半导体器件日益趋向小型化、高密度和多功能化特别是像时尚消费电子和便携式产品等对主板面积要求比较严格的应用很容易受到静电放电(ESD)的影响。电路保护元件的选择根据所要保护的布线情况、可用的电路板空间以及被保护电路的电特性来决定。因为利用先进工艺技术制造的IC电路里氧化层比较薄栅极氧化层更易受到损害。而且一些采用深亚微米工艺和甚精细线