PCB微切片手工制作.pdf

检测与制作测试技术卷

TestandProduceTestTechnology

PCB微切片手工制作
MicrosectioningforPCB,ManualMethod

黄焕军VicWong
(GuangzhouTermbrayElectronics
(广州添利电子科技有限
TechnologyCo.,Ltd,Guangzhou
公司,广东广州510555)
510555,China)

摘要:本文根据IPC-TM-650《测试方法手册》2.1.1，论述了PCB微切片的制作过程，所用
的物料，注意事项和判读等。
关键词:PCB;检测实验室;微切片
中图分类号:TM930文献标识码:A文章编号:1003-0107(2007)09-0026-03

Abstract:ThisarticlediscussesthesamplepreparationprocedureforPCBmicrosectionaccordingto
26IPC-TM-650TestMethodManual.Itincludesthematerials,notesandevaluationforMicrosectionalso.
Keywords:PCB;Testinglaboratory;Microsection
CLCnumber:TM930Documentcode:AArticleID:1003-0107(2007)09-0026-03

1.前言(Grinding)、抛光(Polishing)、其他工具固定在模具上进行封
微切片(Microsection)微蚀(Microetching)、判读(Ev-胶。对PCB切片来说，最好选用
技术范围很广，PCB(Printedaluation)和摄影(Photography)。透明的水晶胶进行封胶，以便于
CircuitBoard)只是其中之一。后工序的操作。封胶材料一般
对多层板品质监控与工程改善，2.1镀通孔、研磨选用丙烯酸树脂(Acrylic)，环
倒是一种花费不多却收获颇大的PCB做得最多的为镀通孔氧树脂(Epoxy)或不饱和聚酯树
传统工艺。微切片制作是一件复PTH(PlatedThroughHoles)的脂(UnsaturatedPolyester)
杂的事情，说来话长一言难尽。垂直切片和水平切片(如图1)，等。选用树脂的类型时，若此树
要想做一个好切片，要考虑到技术员将根据委托人申请所要看脂有良好的流动性(低粘度)，低
“人机物法环(4M1E)”诸多因的剖面而进行取样。取样建议用的收缩率和胶凝与固化时放热量
素，关键的地方要把握好。锣取或切割的方法，如用冲取或少等特性则为上品。良好的流动
剪的方法通常容易做成样片受机性保证树脂流动到样片的每个角
2.制作过程械应力而造成失真，而且被观察落，特别是PTH内以起保护样片
微切片制作一般步骤为:点要与样片边缘保持一定的距离的作用。树脂的放热量通常和收
取样(Samplecutting)、封胶(不小于2.54mm)。取完样后先缩性成正比关系，通常的法则是
(ResinEncapsulation)、研磨作清洁样片，然后用样片夹或固化时间越快，放热量越大，收
缩率也越大，因此在配比树脂固
化催化剂时不能加之过多。模胶
完全固化后(通常不同树脂固化
时间不同，要求查看产品使用说
明书)，便可从模具上取出进行
研磨、抛光。IPC标准上要求用
美制120或180#、240#、320#、
400#和600#目数砂纸逐步进行研
磨(如图2)，然后用6μm、1μm
到0.05μm的抛光液(通常为金
图1a垂直切片，要求磨到孔中心位图1b水平切片，一般用来观察孔刚石悬浮液)或抛光粉(通常为氧
置(一般允许10%偏差)，以观察铜的钻孔对位，孔径和内层铜
化铝微小颗粒)进行抛光，研磨
厚，介电层厚和其他参数或缺陷的连接状况等

ELECTRONICSQUALITY·2007第09期·
测试技术卷检测与制作

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抛光的目的是要得到平滑的观察2.2微蚀有小黑痣、小痘痘等就一目了
面。笔者认为研磨时，若能在磨抛光完观察前还有一个很关然。因此微蚀是要除去金相面上
完600#后加800#或更细颗粒砂键的步骤便是微蚀。微蚀药水的微小粉渣。台湾线路板专家白
纸打磨，则效果更佳。不管用多IPC标准用25-35%的氨水、3-5%蓉生形容微蚀为“小兵立大功”
少目数的砂纸和不同颗粒的抛光的双氧水和蒸馏水各25毫升配却一点也不过分(如图3)。
材料，最终做好的切片拿到显微制后放置5分钟后，在切片金相
镜上观察样片表面状态便知道好表面滴上若干滴用棉签来回轻轻3.分析总结
与坏。每个做切片的师傅各显神擦2-3秒。微蚀虽然简单，但却