贴片元件手工焊接方法(图).pdf

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费用低廉的SMD焊接指南

如何以少予$50的费用来焊接大多数SMD封装

ColinO'Flynn,may.2003

目录

•SMD焊接介绍
•设备
•封装
•焊接

•拆焊

•其他SMD技巧
•结论

无论从哪个角度看，你都可能发现自己必须去焊接SMD封装(表面安装器件).无须担忧，这比看起来要容易得多!一
段时间以后，你会为项目里使用表面安装器件而高兴,而不得不焊接通孔器件会令你groan.

本文将引领你理解焊接从简单的两脚器件到更为复杂的TQFP的焊接过程.别着急,所需设备非常简单,其中的一些已
经在你的手头(比如焊接台).

设备

部件代号
说明MSDS连接数据表链接大约价格.(USD)
(点击即为购买的连接)

带小配件的温控烙铁任意NANA$150-$500

小镊子任意带小顶端NANA$2-$20

28AWG(.38mm)焊锡Kester23-6337-8806MSDS数据表$18.08

松香焊膏RMA186笔Kester83-1000-0186MSDS数据表$3.70

松香焊膏951免清洗笔Kester83-1000-0951MSDS数据表$3.69

7.6mm宽免清洗焊锡丝Chemtronics60-1-5MSDS数据表$2.92

放大镜或寸镜任意NANA$1-$50

对于焊接台,至少要能调到350C(660F).焊接时实际使用在330到340C(630to640),但有时更高温度非常
有用.不要使用功率过大的,有时你需要较低温度如270C(520F).Likely你可能已经有了其中之一,如果有温度控
制和温度显示就根理想了.工作时确保手头上有一个湿焊接海绵.

烙铁的尖端，最小的是最好的.我手头上的烙铁尖端非常小,但很脏(我未用海面清洗它).要清洗它，将它从烙铁台上
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拆下来，安装在钻孔机里(钻床最容易)并且慢速旋转它.首先我用砂纸来清除材料的最硬层.一旦它变得相当光亮,我
对其最顶端稍稍再次修成形.不要太疯狂,你不必将顶部弄得那样尖锐!这将草草画过板子用于热传输的区域也不多了.
最后小心使用钢棉花，擦拭全部顶端，使之光滑.最后给顶端上锡.

重要:这种非常粗糙的清洁会移除尖端的抗氧化涂层(大多数有).移除涂层将有效地破坏了顶端.如果你非常小心地进
行,可能还能工作.首先你因该使用钢棉,它比砂纸攻击性要小.我的情况是,我弄了一些塑料熔到尖部，钢棉花就不好
用了,所以我使用砂纸.如果你能看见尖部的铜,明显地，你清除得太过火了.

镊子在整个SAD焊接过程中非常重要.使你免除麻烦,不去药房.Nicesmallpointswillbeuseful,ormaybe
havingafewdifferentonesaswell.

使用推荐得细焊锡可使焊接过程变得容易一些.如果使用粗焊锡能出现焊锡桥.虽然处理起来不难,但如果一开始就没
有，就更容易了.使用细焊锡我能轻易焊接64TQFP封装而没有短路桥接现象.

焊膏非常非常之重要.从笔里流出,使得上焊膏非常容易.笔的寿命为2年,所以短时内它们好用.标号越低的焊膏活
性越强.焊膏活性增加,焊接就跟容易，阻止焊锡桥的能力越强.如果活性足够强你必须清除板上焊膏，否则它会经常
粘住板子.RMA186焊膏阻值焊锡桥非常好,但却不需要清除.有些场合需要你清除,可以使用擦拭酒精及刷子.免清
洗951专用于无需清洗.如果你需要高阻抗或高灵敏的板子，可能必须清洗它.951不能阻止焊锡桥.随后会做详细讨
论.

去焊丝(注意:在材料清单里去焊丝(soder-wick)是正确德拼写,thatisthenamebrand)有助于你清除旧焊盘上
的焊锡,清除焊接点过量的焊锡,清除焊锡桥.材料清单里的是5英尺一卷,你也可购买长一点的(如25feet).推
荐的小去焊丝对通孔安装器件不是太好,但对于SMD器件,它加热起来非常快一点点焊膏就有助于

清.

设备已经大致看过了,我们来看看SMD封装.

封装
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封装有许多不同的种类.这个网站提供了带有图形的各种封装的一个概览.

封装-2脚SMD

电阻

电阻的封装非常标准.常常是端上带有焊接连接的小矩形.上面标有阻值,例如472,就是4700ohms.就是简单地
添加最后一位所示的个数的0's.给出几个例子如下:

电阻上的标记按Ohm记的阻值

4724700

221220

49914990

40214020

100210000

10010

注意1%精度的电阻有4个数字位,其有效位更多.大多数的电阻封装上有阻值标记