TFT-LCD CELL制程图解.pdf

TFT-LCD基础制程技术学习教材

TFT-LCDCELL制程

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2004.8

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TFT-LCDCELL制程流程图

C/F

印胶框及印银点
清洗印定向膜PI层磨檫取向
喷垫衬粉

TFT3

自动检测灌液晶切割&裂片拼合

图54、友达光电营业毛利率统计(2001/Q1-2003/Q3)

30%26%26%

19%
18%
20%16%

10%

10%

1%

0%

-1%
01/Q101/Q201/Q301/Q402/Q102/Q202/Q302/Q403/Q103/Q203/Q3
-10%

-13%
-20%-15%
-18%

-30%

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基板预洗净

一.目的：
对PI投入前之基板做再清洗工作，确保基板之清洁状态。
二.原理：
利用洗剂、毛刷、超音波、IR、UV等装置，将基板上的微粒及油污清
除。

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印定向膜PI层

一.目的：
在已洗净的基板上形成一层500Ao～1200Ao（0.05μm～0.12μm）的均匀PI薄膜。PI液：聚酰亚胺
(Polyimide)，SE-3140，PIA-2710。
二.原理：
如下图所示：

配向液

凸板

ITO玻璃转印轮

ITO透明电极配向膜

玻璃基板

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磨檫取向

•目的：于PI膜上制造定向沟槽，使液晶依序整齐排列。

•原理：

滾轮滾轮移动方向

絨布

玻璃基板

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框胶印刷、间隔剂散布

框胶印刷

目的：提供CF/ITO基板接着时所需之封边用框胶。
原理：利用网版印刷方式，将所需之框胶转印至CF基板上。

间隔剂散布

目的：将间隔剂均匀散布在对向基板上，以供上下基板间维持均一间距。

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组立工程

目的：进行CF与ITO基板的对位、预压和以及对位修正工作。
原理：以stage加温,促使CF基板上的框胶软化,对位完成对位后施以高压,藉由框胶将CF
与ITO基板密着,最后做对位修正,完成组立工作。

上stage

CF基板
框胶
ITO基板

下stage

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封着工程

目的：将组立完成基板以高温、高压条件处理一段时间,使框胶硬化
且间距成型。
原理：将组立完成基板整齐地堆栈在封着治具上,施以均匀高压,并送入
封着炉内进行高温烘烤,使基板温度能维持150℃,90分钟以上,以确
保框胶完全固化。

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切割裂片

目的：将组立封着完成之玻璃面板，依所需要求品种之尺寸进行切割
/裂片。
原理：以钻石刀，在玻璃上切割出割痕。再以裂片棒加以裂片。

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液晶注入

目的：真空槽内将液晶自动注入空面板中。
原理：将空面板置入真空槽中，排气后，注入口浸渍液晶中，通氮气破
真空，利用压力差和毛细现象作用，使液晶注入空面板中。

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工检检查

内容：以信号源及治具等将面板以“点灯”方式作检查。
目的：a.筛选大部份不良面板，以减少偏光板浪费。
b.针对不良现象初步解析，将状况回馈。

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偏光板貼附

目的：贴附椭圆偏光板于面板上、下面。利用其偏光板产生明暗对比
及位相差板补偿显色使画面清楚显示。
原理：
1.偏光板
利用上、下偏光板吸收轴角度搭配，配合液晶电场效应，使对比明
显、显像清楚。
2.位相差板
利用与液晶△n‧d对波长分散性相近之位相差板补偿液晶曲折率异方
性造成之椭圆偏光，使其正确显色。

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