化学镀镍常识.doc
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化学镀镍溶液故障分析与影响:化学镀镍的故障种类.doc
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化学镀镍配方.doc
化学镀镍配方2008-05-1010:02A.M.化学镀镍已成为国际上表面处理领域中发展最快的工业技术之一,以其优良的性能,在几乎所有的工业部门都得到了广泛应用,每年总产值达10亿美元,而且每年还以5%~7%的速度递增。一、性质和用途用次磷酸钠作还原剂获得的镀层实际上是镍磷合金。依含磷量不同可分为低磷(1%~4%)、中磷(4%~10%)和高磷(10%~12%)。从不同pH值的镀液中可获得不同含磷量的镀层,在弱酸性液(pH=4~5)中可获得中磷和高磷合金;从弱碱性液(pH=8~10)中可获得低磷和中磷合金。
化学镀镍磷.pptx
一、实验目的二、化学镀的基本原理(1)金属电沉积:在直流电的作用下,电解液中的金属离子还原,并沉积到零件表面形成具有一定性能的金属镀层的过程,其电解液主要是水溶液。(2)化学镀:化学镀也称无电解镀,是一种不使用外电源,而是利用还原剂使溶液中的金属离子在基体表面还原沉积的化学处理方法,既Men++还原剂→Me↓+氧化剂化学镀是一个自催化的还原过程,也就是基体表面及在其上析出的金属都具有自催化能力,使镀层能够不断增厚。(3)化学镀离子还原的电子来源通过电荷交换进行沉积:被镀金属M1必须比沉淀金属的电位更负;金
化学镀镍综述.pdf
化学镀镍综述化学镀镍,又称为无电解镀镍,是在金属盐和还原剂共同存在的溶液中靠自催化的化学反应而在金属表面沉积了金属镀层的新的成膜技术;电镀是利用外电流将电镀液中的金属离子在阴极上还原成金属的过程;而化学镀是不外加电流,在金属表面的催化作用下经控制化学还原法进行的金属沉积过程;因不用外电源直译为无电镀或不通电镀;由于反应必须在具有自催化性的材料表面进行,美国材料试验协会ASTMB-347推荐用自催化镀一词Autocatalyticplating;对化学镀镍而言,我国1992年颁布的国家标准GB/T13913