无铅装配对PCB表面处理工艺的挑战和影响——ENIG.ppt

2024-09-11

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PCB板的无铅表面处理比较.doc

PCB板的無鉛表面處理比較锡银铜镍之无铅喷锡优势无铅喷锡种类与分析无铅喷锡板上锡厚度均匀水平喷锡简介喷锡SMOBC&HAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点；喷锡目前有两种：垂直喷锡和水平喷锡。喷锡的主要作用：①防治裸铜面氧化；②保持焊锡性；其他的表面处理的方式还有：热熔，有机保护膜OSP，化学锡，化学银，化学镍金，电镀镍金等；但是以喷锡板

2024-08-21

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无铅产品PCB设计及工艺控制.pdf

77--无铅产品无铅产品PCBPCB设计及工艺控制设计及工艺控制顾霭云顾霭云1.1.无铅产品组装方式与工艺设计无铅产品组装方式与工艺设计首先要确定组装方式及工艺流程首先要确定组装方式及工艺流程••组装方式与工艺流程设计合理与否直接影响：组装方式与工艺流程设计合理与否直接影响：••组装质量组装质量••生产效率生产效率••制造成本制造成本印制板的组装形式组装方式与工艺流程设计原则：组装方

2023-12-08

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表面贴装PCB设计工艺简介.pdf

信息技术与应用表面贴装设计工艺简介

2023-12-08

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PCB的表面工艺处理方式.doc

高速数模多层PCB能力提升项目成果长虹多媒体产业公司研发中心PCB的表面工艺处理方式PCB的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。裸铜本身的可焊性很好，但是暴露在空气中很容易氧化，而且容易受到污染。这也是PCB必须要进行表面处理的原因。一、各种表面处理方式介绍1、热风整平HASL采用热风整平（HASL，Hot-airsolderleveling）表面处理技术足以满足波峰焊的工艺要求，HASL是在世界范围内主要应用的表

2024-08-15

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