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桂林电子科技大学毕业设计(论文)报告用纸第页 目录 TOC\o"1-3"\h\z\uHYPERLINK\l"_Toc169025968"1绪论 PAGEREF_Toc169025968\h1 HYPERLINK\l"_Toc169025969"1.1课题的提出 PAGEREF_Toc169025969\h1 HYPERLINK\l"_Toc169025970"1.2目前常用的电缆温度监测方法 PAGEREF_Toc169025970\h2 HYPERLINK\l"_Toc169025971"1.2.1感温电缆式测温系统 PAGEREF_Toc169025971\h2 HYPERLINK\l"_Toc169025972"1.2.2热敏电阻式测温系统 PAGEREF_Toc169025972\h2 HYPERLINK\l"_Toc169025973"1.2.3光纤分布式温度监测系统 PAGEREF_Toc169025973\h2 HYPERLINK\l"_Toc169025974"1.3课题的内容 PAGEREF_Toc169025974\h3 HYPERLINK\l"_Toc169025975"2系统的总体设计 PAGEREF_Toc169025975\h4 HYPERLINK\l"_Toc169025976"2.1系统的总体设计思想 PAGEREF_Toc169025976\h4 HYPERLINK\l"_Toc169025977"2.2方案论证与选择 PAGEREF_Toc169025977\h5 HYPERLINK\l"_Toc169025978"3系统器件选择 PAGEREF_Toc169025978\h7 HYPERLINK\l"_Toc169025979"3.1选择单片机 PAGEREF_Toc169025979\h7 HYPERLINK\l"_Toc169025980"3.2选择温度传感器 PAGEREF_Toc169025980\h10 HYPERLINK\l"_Toc169025981"3.2.1DS18B20的简单介绍 PAGEREF_Toc169025981\h10 HYPERLINK\l"_Toc169025982"3.2.2单总线技术 PAGEREF_Toc169025982\h10 HYPERLINK\l"_Toc169025983"3.2.3DSISB2O内部结构 PAGEREF_Toc169025983\h12 HYPERLINK\l"_Toc169025984"3.2.4DSISB2O测温原理 PAGEREF_Toc169025984\h14 HYPERLINK\l"_Toc169025985"3.2.5DSISB2O温度的转化 PAGEREF_Toc169025985\h14 HYPERLINK\l"_Toc169025986"3.2.6DSISB2O的工作过程 PAGEREF_Toc169025986\h16 HYPERLINK\l"_Toc169025987"3.3报警模块器件选择 PAGEREF_Toc169025987\h18 HYPERLINK\l"_Toc169025988"3.4显示模块器件选择 PAGEREF_Toc169025988\h20 HYPERLINK\l"_Toc169025989"3.5单片机与主机的接口模块器件选择 PAGEREF_Toc169025989\h23 HYPERLINK\l"_Toc169025990"4系统的硬件设计 PAGEREF_Toc169025990\h25 HYPERLINK\l"_Toc169025991"4.1系统的整体结构 PAGEREF_Toc169025991\h25 HYPERLINK\l"_Toc169025992"4.2单片机最小系统设计 PAGEREF_Toc169025992\h25 HYPERLINK\l"_Toc169025993"4.3DSISB2O的接口电路 PAGEREF_Toc169025993\h26 HYPERLINK\l"_Toc169025994"4.4电源电路 PAGEREF_Toc169025994\h26 HYPERLINK\l"_Toc169025995"4.5显示电路 PAGEREF_Toc169025995\h28 HYPERLINK\l