影像测量仪培训.ppt

一、工作原理二、结构组成三、仪器规格参数照明系统四、用途五、仪器测量方法:表面测量:
表面测量可以说是影像测量的主要功能,凡是能看到的物体表面圆形尺寸,在表面光源照明下,影像测量仪几乎都可以测量,例如:电路板上的线路铜箔尺寸、IC电路等.当被测物体是黑色塑胶、橡胶时,影像测量仪也能轻易测量其尺寸.Z轴测量:
本测量仪为二轴不能进行Z轴测量,只能进行二维测量.

六、Msu25D软件的具体测量★注意:主机和计算机的开机顺序会影响计算机的通讯初始化设置,所以务必按照以上开机顺序进行.
★注意:每次开机后测量仪会进行自检,在测量仪自检完毕后再,打开计算机软件进行测量

关机:影像测量仪 Msu25D软件
计算机测量:
首先打开影像测量仪上的POWER键开启影像测量仪,在测量仪自检完毕后,打开光源旋钮可选择CONTOUR（轮廓光）或SURFACE（表面光），打开计算机在桌面上寻找Msu25D软件屏幕为以下显示

下拉式功能表点测定图形还原在了解各种就功能后就可以开始测量了，在每次开启影像测量仪都必须对尺规校正，以下为校正步骤：
选定校正物体（一般用圆形）并把其置於顯微鏡鏡臺上，調整光源、焦距。
點選下拉式功能表之影像處理→尺規校正。
此時系統會要求輸入密碼。输入KCMM大小写均可以，再按确定新增倍率後，系統將詢問是否取消目前之尺規？
点选“是”取消原有尺规移動機臺之X、Y軸找到光學校驗片上某一大小適中的圓（此圓大小約為1/4軸長），先將圓移至畫面正左方，清楚對焦後，點選Tool1圓工具。移動游標到影像顯示區，以圓工具套住待測圓，先按滑鼠左鍵一下，使圓工具固定套住被测圆，再按「CAL計算鍵」。

移動X軸（Y軸必須固定不動），將此圓移至畫面正右方，點選Tool1「圓工具」，再以圓工具套住待測圓，按滑鼠左鍵一下，使圓工具固定套住被测圆，再按「CAL計算鍵」。

移動X軸，將圓移到畫面中央後，X軸固定不動。再移動Y軸，將圓移至畫面正上方，點選Tool1「圓工具」，再以圓工具套住待測圓，按滑鼠左鍵一下，使圓工具固定套住被测圆，再按「CAL計算鍵

移動Y軸（X軸必須固定不動），將圓移至畫面正下方，點選Tool1「圓工具」，移動游標到影像顯示區，以圓工具套住待測圓，按滑鼠左鍵一下，使圓工具固定套住被测圆，再按「CAL計算鍵」。

至此，即完成校正，系統將自動記憶此校正值。
校正原則
光源不可變化。
焦距不可變化。
螢幕保護功能一定要關閉。
CCD補光功能也要關閉。
視野須小於5mm。
使用圓工具校正所需之點數須大於60點。
CCD影像鏡頭必須先調整水平。
校正順序：一定要由左→右→上→下。
校正完成后就可以开始进行各种测量了，本次培训针对影像测量仪最基本的测量功能进行学习主要是：点测量、投影线、投影圆测量、圆弧测量，其它测量工具主要是在上面几种测量方法上的延伸和扩展。
点测量
作用：输入一点，得点元素；或多点，得到一个平均点元素。并可自动与上一测定元素，作相关尺寸计算。
操作方法：
(1)点选快速键「“点测量键”点测定」，在功能设定窗口即显示测定元素及所需输入点数。
(2)点选快速键「“尺寸计算键”尺寸计算」，勾选所需量测尺寸后，按「确定」或「确定存档」(3)转动机台X、Y轴，将十字线移到待测点上，按功能设定窗口「输入键」，即可求得此点坐标。
应用实例：量测二点间的距离
(1)点选“点测量键”，量测第一个点元素。
(2)点选“尺寸计算键”，勾选LC，按「确定」。
(3)在影像显示区量测第二点，即可得到此点元素与上一测定点元素间的距离。
投影线测量
作用：输入2～500点，得此线段、真直度，并可自动与上一测定元素做相关尺寸计算。
操作方法：

(1)点选快速键「“投影测线键“投影线测定」，在功能设定窗口即显示测定元素及所需输入点数。
(2)点选快速键「“尺寸计算键”尺寸计算」，勾选所需量测尺寸，若要变更量测点数请先按AC键再输入点数(2~500点)，按「确定」或「确定存档」。
(3)转动机台X、Y轴，将十字线移到待测在线，按功能设定窗口「按“输入键”」，依序输入二点，即可求得此线。
应用实例：求点到线的距离
(1)点选“点测量键”，量测第一个点元素。
(2)点选“投影测线键”，点选“尺寸计算键”，勾选LC，按「确定」。
(3)在影像显示区量测一投影线，即可得到此线元素与上一测定点元素间的距离。
投影圆测量
作用：输入3～500点，可得与此圆有关尺寸等，并可自动与上一测定元素做相关尺寸计算。
操作方法：
（1）点选快速键「“快速投影圆测定键”投影圆测定」，在功能设定窗口即显示测定元素及所需输入点数。
（2）点选快速键「“尺寸计算键”尺寸计算」，勾选所需量测尺寸，若要变更量测点数请先按AC键再输