国内无铅钎料研究现状优秀PPT.ppt
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国内无铅钎料研究现状国内外无铅钎料研究概况国内外无铅钎料研究概况国内外无铅钎料研究概况国内外无铅钎料研究概况国内外无铅钎料研究概况目前国际上公认的电子产品中无铅钎料定义是:以Sn为基体,添加了Ag、Cu、Sb、In其它合金元素,而Pb的质量分数在0.2%以下的主要用于电子组装的软钎料合金。hggghgh554545454目前国际上公认的电子产品中无铅钎料定义是:以Sn为基体,添加了Ag、Cu、Sb、In其它合金元素,而Pb的质量分数在0.而某些元素,如锑,如果改变毒性标准的话,也可以认为是有毒的电子产品中
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Sn-Bi系低温无铅钎料的研究现状与展望.docx
Sn-Bi系低温无铅钎料的研究现状与展望摘要:随着电子设备微型化和先进化的趋势,无铅钎料的应用越来越广泛,同时对其低温性能的要求也越来越高。本文综述了目前Sn-Bi系低温无铅钎料的研究现状与展望。首先介绍了Sn-Bi系低温无铅钎料的组成和性能需求,然后详细阐述了近年来Sn-Bi系低温无铅钎料的材料设计思路、制备方法和性能特点,并对其未来的研究方向和发展趋势进行了展望。关键词:低温无铅钎料,Sn-Bi系,材料设计,制备方法,性能特点,发展趋势1.引言随着电子设备微型化和先进化的趋势,无铅钎料的应用越来越广泛