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全自动锡膏印刷机评估技术参数（常用版）
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目录
全自动锡膏印刷机

SMT全自动锡膏印刷机发展趋势将会对以下几方面提出更高的要求：

为了适应QFP、SOP、BGA、CSP、01005、PoP(PackageonPackage)堆叠装配技术等细间距、高密度电子封装技术的发展趋势，高精密全自动带视觉锡膏印刷机应运而生。
首先，CycleTime的要求。随着SMT行业的发展，对SMT电子产品的要求越来越高，随着模组化高速帖片机的出现，对印刷机CycleTime来说提出了更高的要求，怎样实现缩短CycleTime将是各品牌全自动印刷机要解决的问题。
第二，精度的要求。1、01005的Chip件的大量使用，以前的印刷机印刷已不能充分满足精度需求，高精度的机型将重新争夺市场。
第三，清洗效果的要求。随SMT的发展，清洗功能的完善可实现速度即生产的高效率。仿人工清洗是大的印刷机厂商正在考虑和研究的方向。
第四，性价比的要求。面对OEM的单价总体下降，各企业会根据产品的要求来选择印刷设备，在印刷机能完全满足生产需要的前提下，即会选择一款高性价比的产品。

第一章全自动锡膏印刷机系统描述……
1.1功能特性………………………………………………………………3
1.2技术参数………………………………………………………………4
1.3外形尺寸………………………………………………………………5
1.4系统主要组成部分……………………………………………………6
1.5工作原理………………………………………………………………7
第二章全自动锡膏印刷机设备安装与调试……
2.1开箱……………………………………………………………………8
2.2操作环境………………………………………………………………9
2.3设备安置及高度调整…………………………………………………9
2.4电源气源………………………………………………………………9
2.5工控机控制系统安装…………………………………………………9
2.6软件安装………………………………………………………………10
2.6.1软件功能简介…………………………………………………10
2.6.2软件安装………………………………………………………10
第三章全自动锡膏印刷机生产工作流程…
3.1开机前检查……………………………………………………………12
3.2开始生产前准备………………………………………………………12
范本的准备………………………………………………………12
锡膏准备………………………………………………………13
3.2.3PCB定位调试…………………………………………………13
刮刀的安装……………………………………………………14
刮刀压力和速度的选择………………………………………14
脱模速度和脱模长度…………………………………………15
3.3试生产…………………………………………………………………15
3.4生产流程图……………………………………………………………16
第四章操作系统说明……………………………………………………17
4.1系统启动………………………………………………………………17
4.2主窗口组成……………………………………………………………17
归零操作…………………………………………………………17
目录
主菜单栏…………………………………………………………19
4.2.3主工具栏…………………………………………………………20
4.3系统退出………………………………………………………………20
4.4主菜单使用说明………………………………………………………20
打开………………………………………………………………20
保存………………………………………………………………21
I/O检测…………………………………………………………21
移动检测…………………………………………………………22
过板………………………………………………………………23
报警复位…………………………………………………………23
联机………………………………………………………………23
4.4.8产量清零…………………………………………………………23
4.4.9刮刀移动…………………………………………………………23
4.4.10机器参数………………………………………………………24
4.4.11更新有效期……………………………………………………24
4.4.12系统密码………………………………………………………24
4.4.13密码设置………………………………………………………24
4语言……………………………………………………………24
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