含银锡渣回收.doc

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含银锡条（Sn96.5Ag3Cu0.5成分焊锡条）在波峰焊接中必定会有氧化锡产生，回收含银锡渣是指对电子工业线路板焊接生产过程中因为各种原因产生的含银锡条、含银锡灰，含银锡渣，含银锡块、含银锡线等资源进行回收处理，重新通过高新设备工艺，高技术含量冶炼制成各种锡制品，再次投入到电子工业之中的一个产业过程。HYPERLINK"http://www.huishouxi.com/"深圳废锡回收，可以降低电子企业的生产成本，提高企业的市场竞争力。
含银焊锡条熔化后表面的锡液会有强烈的吸氧，形成表面氧化膜在高温的作用下，焊锡条锡液的表面与氧互相接确发生氧化，锡渣因些而形成。助焊剂与焊锡条在焊接时是密不可分的合作伙伴都是不可缺少的。那么助焊剂的质量对锡渣的影响有多大，今天永安电子化工的技术人员就对这个问题做一下说明。
助焊剂的去除氧化物的作用：
我们从助焊剂的作用中发现助焊剂有去除氧化的作用，它的作用的大小会影响到锡渣产生的多少，助焊剂去除氧化物的过程，其实就是一个氧化还原的过程，通俗一点说也就是把锡渣还原锡的过程，助焊剂可以通过活化剂各种有机酸及有机酸盐类的物质，当助焊剂焊锡接确到锡液的表面时快速形成一层保护膜，使锡液与空气隔绝禁止锡液氧化的发生而减少锡渣的产生。助焊剂产品质量的好与坏就决定了助焊剂自身的抗氧化性。而助焊剂的质量可以提高焊锡性及减少减锡渣产生，选用630型环保助焊剂比其它产品的助焊剂正常操作锡渣量可减少约0。2KG/8小时，而助焊剂的价格却没有相应的提升。它本身符合ROSH标准适用于无铅生产工艺，YA630无铅助焊剂抗氧化持续时间长，对于抗氧化性能稳定可以保证焊锡的连续性，
助焊剂的基本要求：
1）具有一定化学活性确保对氧化层的去除
2）具有良好辅热传导的作用，在高温情况下能够保持它的活性作用。
3）对于焊接后的残留物，不应腐蚀焊点及影响电路的安全
4）具有良好的润湿性，对于焊锡条的扩展性具有良好性
5）焊接后表面绝缘电阻符合PCB板的表面绝缘电阻值，确保长期电学性能的安全性。
在使用波峰焊过程中引起锡渣多的原因有如下波峰焊过程中引起锡渣多的原因。1.没有经常清理锡渣,使峰顶掉下来的含锡不能尽快进入炉中,而不是留在锡渣上面;加热不均匀,也会造成锡渣过多.
2.平时的清炉也是很关键的,长时间没有清炉,炉中的杂质含量偏高,也会造成锡渣过多的原因之一,还要定期清炉换锡,一般大约每半年换锡一次。
3.波峰炉的温度一般都控制得比较低,一般为250℃±5℃(针对63/37的锡条来说),而这个温度是焊料在焊接过程中所要求的最基本要达到的温度,温度偏低,以致锡不能达到一个很好的溶解,在使用之时就会造成锡渣过多的情况。
4.是波峰炉设备的问题:波峰太高,焊料从峰顶掉下来的时候,温度降低偏差比较大,焊料混合着空气冲进锡炉中造成于氧化和半溶解现象,导致锡渣的产生。
5.锡条的纯度也有关系,波峰炉一般都要求纯度高的锡条,杂质多的锡条在焊接时会造成锡渣过多。
6.波峰炉里锡使用时间过久,锡本身的抗氧化能力在降低,造成氧化速度加快,从而影响到锡渣产生量增加。
波峰焊过程中引起锡渣多的原因