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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN116021329A(43)申请公布日2023.04.28(21)申请号202111245010.8(22)申请日2021.10.26(71)申请人汉鼎智慧科技股份有限公司地址中国台湾台中市南屯区同心里文心路一段186号4楼之9(72)发明人陈冠文王浩唐(74)专利代理机构北京伟思知识产权代理事务所(普通合伙)11725专利代理师聂宁乐付艳红(51)Int.Cl.B23Q11/00(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图8页(54)发明名称低频断屑加工装置(57)摘要一种低频断屑加工装置包括有一凸轮、一传动轴、一滚子、一刀座、一从动块以及一弹性件,所述传动轴一端连接所述凸轮,另一端供连接一驱动装置,所述传动轴与所述凸轮同轴设置,所述驱动装置用以驱动所述传动轴以一第一轴向为中心转动并带动所述凸轮转动;所述滚子设置于与所述凸轮的外周壁接触的位置;定义与所述第一轴向垂直的一第二轴向,所述滚子与所述刀座于所述第二轴向上分别设置于所述从动块的相对两侧;所述弹性件提供一弹力使所述滚子与所述凸轮的外轮廓保持相互接触;当所述凸轮转动时能推抵所述滚子以带动所述从动块及所述刀座于所述第二轴向上进行往复位移。CN116021329ACN116021329A权利要求书1/2页1.一种低频断屑加工装置,包含:一凸轮;一传动轴,一端连接所述凸轮,另一端供连接一驱动装置,所述传动轴与所述凸轮同轴设置,所述驱动装置用以驱动所述传动轴以一第一轴向为中心转动并带动所述凸轮转动;一滚子,设置于与所述凸轮的外周壁接触的位置;一刀座,用以连接刀具;一从动块,定义与所述第一轴向垂直的一第二轴向,所述滚子与所述刀座在所述第二轴向上分别设置于所述从动块的相对两侧;一弹性件,提供一弹力使所述滚子与所述凸轮的外轮廓保持相互接触;当所述凸轮转动时,所述凸轮能推抵所述滚子以带动所述从动块及与所述从动块连接的所述刀座在所述第二轴向上进行往复位移。2.如权利要求1所述的低频断屑加工装置,其中,所述凸轮的外轮廓具有至少一个第一弧线及一至少一个第二弧线,所述至少一个第一弧线至所述凸轮的中心具有一最大距离,所述至少一个第二弧线至所述凸轮的中心具有一最小距离。3.如权利要求2所述的低频断屑加工装置,其中,所述最大距离与所述最小距离之差为0.1~2mm。4.如权利要求2所述的低频断屑加工装置,其中,所述至少一个第一弧线为多个,所述至少一个第二弧线为多个,所述多个第一弧线与所述多个第二弧线彼此交错设置。5.如权利要求1所述的低频断屑加工装置,其中,包含一壳体、一前压盖及一止动件,所述凸轮、所述传动轴、所述滚子、所述从动块及所述弹性件设置于所述壳体内部,所述壳体具有一开口,所述前压盖设置于所述壳体的所述开口处,所述前压盖具有一贯孔,所述从动块一端穿设于所述贯孔中并与所述刀座连接,所述止动件设置于所述贯孔的孔壁与所述从动块外壁之间以限制所述从动块相对所述壳体及所述前压盖以所述第二轴向为中心的旋转。6.如权利要求5所述的低频断屑加工装置,其中,所述从动块外壁具有多个平面沿所述从动块周向设置,所述止动件包含多个滚针排,各所述滚针排对应各所述平面设置并位于所述贯孔的孔壁与所述从动块外壁之间。7.如权利要求6所述的低频断屑加工装置,其中,包含多个垫片,所述贯孔的孔壁具有多个凹槽,各所述垫片对应设置于各所述凹槽中并位于各所述滚针排与各所述凹槽槽底之间。8.如权利要求5所述的低频断屑加工装置,其中,所述从动块具有自外壁向外延伸的一肩部,所述弹性件一端抵接所述肩部,另一端抵接所述前压盖。9.如权利要求1所述的低频断屑加工装置,其中,包含一滚珠花键及一壳体,所述凸轮、所述传动轴、所述滚子、所述从动块及所述弹性件设置于所述壳体内部,所述壳体具有一开口,所述滚珠花键设置于所述开口处,所述滚珠花键包含一花键轴,所述从动块通过所述花键轴与所述刀座连接。10.如权利要求1所述的低频断屑加工装置,其中,所述传动轴沿所述第一轴向具有相连接的一第一段、一第二段及一连接段,所述凸轮、所述第一段、第二段及所述连接段依序相互连接,所述第一段的外径大于所述第二段的外径,所述连接段供穿设于所述驱动装置2CN116021329A权利要求书2/2页的一连接槽孔,所述连接段与所述连接槽孔相互配合且所述连接段的外轮廓为非圆形。3CN116021329A说明书1/4页低频断屑加工装置技术领域[0001]本发明与机械加工有关;特别是指一种适用于车床加工的低频断屑加工装置。背景技术[0002]已知车床加工是将工件固定在主轴上高速旋转,再使设置于刀座上的刀具与工件接触,以对旋转的工件进行切削加工,进而将工件加工形成所需的形状。前述加工过程中会产生大量的切屑,所述切屑需要及时断开,否则容易影