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第14章TMS320LF240x硬件系统设计14.1DSP硬件系统设计的一般步骤3V,转换速度为375ns。 基于RS-485的串行通信连接框图 为了提高串行通讯的可靠性,增大串行通讯的距离,可采用RS-422A、RS-485等标准来实现PC机与DSP之间的串行通讯。 2I/O接口电路扩充设计 3V,输出最大电流500mA。 考虑整个系统中需要时钟的器件数目。 设计印制电路板图(PCB) 在完成PCB的设计进行制板以前,如有必要还要对PCB设计进行仿真,用以完成对信号完整性、电磁干扰、热仿真等的功能检验。 10DSP与A/D、D/A的接口 240x与外部数据存储器的接口电路图 外扩I/O口的方法主要有两种: 在完成PCB的设计进行制板以前,如有必要还要对PCB设计进行仿真,用以完成对信号完整性、电磁干扰、热仿真等的功能检验。 (3)时钟的边沿特性。 上升沿和下降沿的时间。 5外扩数据存储器和程序存储器 5V,因此二者不能直接相连,必需进行电平转换。 设计印制电路板图(PCB)14.22.3.3V器件与5V器件接口14.3电源转换电路设计以TPS7333为例的电源转换设计电路,如下图所示。其输入电压5V,输出3.3V,输出最大电流500mA。14.4时钟及复位电路设计外部振荡器时钟输入电路实例(有源晶振)2.复位电路设计RC电路设计的复位电路图实例14.5外扩数据存储器和程序存储器240x与外部程序存储器的接口电路下图给出了240x与外部数据存储器的接口电路图。 DSP的地址线、数据线与数据存储器的地址线、数据线直接相连,利用DS*信号选通外部数据存储器,用RD*信号请求从外部数据存储器读数据,用WE*信号向外部数据存储器写数据。240x与外部数据存储器的接口电路图仿真调试阶段需用一片仿真RAM作为临时的程序存储器,仿真前将程序载入仿真RAM中,然后就可以进行单步执行、设置断点、全速执行等调试操作。仿真RAM电路见下图。仿真RAM电路图14.6实现片选的基本方法I/O口空间的译码电路图14.7JTAG仿真接口设计14.8总线驱动及I/O接口电路扩充设计总线驱动电路14.8.2I/O接口电路扩充设计14.9DSP的串行通信接口技术14.9.2PC机与DSP的点对点的串行通信接口基于RS-422A的串行通信连接框图2I/O接口电路扩充设计 (3)时钟的边沿特性。 5外扩数据存储器和程序存储器 一种是采用TTL电路或CMOS电路的三态缓冲器、触发器和锁存器等构成简单I/O口。 240x与外部数据存储器的接口电路图 注2:TDI、TCK、TMS、EMU0、EMU1引脚最好接上拉电阻,TRST*引脚最好接下拉电阻。 5V,因此二者不能直接相连,必需进行电平转换。 在进行简单I/O接口电路的设计时,一般应遵循“输入三态、输出锁存”与总线相连的设计原则,即输入口可使用三态缓冲器或带有三态输出的锁存器,而输出口只能使用锁存器,否则将无法保留所送信号。 将模拟量转换成数字量的器件称为模数转换器(ADC)。 其输入电压5V,输出3. 7JTAG仿真接口设计 6实现片选的基本方法 上升沿和下降沿的时间。 ⑦数字输出特性; ⑧工作环境; ⑨保存环境等。 DAC的主要性能指标是: ①分辨率; ②建立时间; ③精度; ④输出范围; ⑤供电电源; ⑥数字输入特性; ⑦工作环境; ⑧保存环境LF240x/240xADSP内部具有10位A/D转换模块,其输入范围为0~3.3V,转换速度为375ns。这对于一般的应用场合已经可以满足要求,但对于需要高精度或高速模数转换的场合,就需要外扩A/D。DSP与AD7864的接口框图如下图所示。240xDSP与AD7864的接口框图DSP与AD7864的接口框图如下图所示。 尽量选择市场上的主流和常用芯片。 3V,输出最大电流500mA。 对于3. 4时钟及复位电路设计 上升沿和下降沿的时间。 TMS320LF240x/240xA系列DSP为低电平复位。 3V,转换速度为375ns。 7JTAG仿真接口设计 2I/O接口电路扩充设计 如复位芯片、电源转换芯片、存储器、时钟芯片等。 下图给出了240x与外部数据存储器的接口电路图。 如何设计DSP的时钟电路? 240x与外部数据存储器的接口电路图 RC电路设计的复位电路图实例 对于2407DSP,采用RAMCY7C1021V33扩展64KW程序与数据共用存储器,请设计硬件电路。DSP与DAC7625的接口电路图TMS320LF2407仿真调试板电路原理图思考题与习题