电镀工艺及基本要求.doc

电镀的定义、分类、工艺过程、设计要求等简要介绍
2009-1-7来源：北京时代山峰科技有限公司>>进入该公司展台

电镀的定义、分类、工艺过程、设计要求等简要介绍

1．电镀的定义和分类
1-1．电镀的定义
随着工业化生产的不断细分，新工艺新材料的不断涌现，在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异，电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺，而电镀效果是我们使用时间较长，工艺也较为成熟的一种效果，对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多，我们希望通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件，可以更好的将电镀效果应用在我们的设计上，也更合理的应用在我们的设计上，可以为以后的工作带来一些方便。通过这种工艺的处理我们通常可以得到一些金属色泽的效果，如高光，亚光等，搭配不同的效果构成产品的效果的差异性，通过这样的处理为产品的设计增加一个亮点。
1-1-1．电镀的定义
电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。
电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途：
a．防腐蚀
b．防护装饰
c．抗磨损
d．电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层
e．工艺要求1-1-2．常见镀膜方式的介绍
这里从类同与电镀的一些工艺作分析介绍，以下的一些工艺都是在与我们电镀相关的一些工艺过程，通过这样的介绍给大家对这些工艺有一个感性的认识。
化学镀(自催化镀)
autocalyticplating
在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程，通过这样的过程才能进行后期电镀等处理，多作为塑件的前处理过程。
电镀electroplating
利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，但是其具有很多优点，例如沉积的金属类型较多，可以得到的颜色多样，相比类同工艺较而言价格比较低廉。
电铸electroforming
通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品(能将铸模和金属沉积物分开)的过程。这种处理方式是我们在要求最后的制件有特殊表面效果如清晰明显的抛光与蚀纹分隔线或特殊的锐角等情况下使用，一般采用铜材质作一个部件的形状后，通过电镀的工艺手段将合金沉积在其表面上，通常沉积厚度达到几十毫米，之后将形腔切开，分别镶拼到模具的形腔中，注射塑件，通过这样处理的制件在棱角和几个面的界限上会有特殊的效果，满足设计的需要，通常我们看到好多电镀后高光和蚀纹电镀效果界限分明的塑胶件质量要求较高的通常都采用这样的手段作设计。如下图所见的棱角分明的按键板在制造上采用电铸工艺的话，会达到良好的外观效果。
真空镀vacuumplating
真空镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型，它们都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点，但是价格也较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较高档产品的功能性镀层，例如作为内部屏蔽层使用。
1-2．电镀的常见工艺过程
1-2-1．电镀工艺过程介绍
就塑胶件而言，我们常见的塑胶包括热塑性和热固性的塑料均可以进行电镀，但需要作不同的活化处理，同时后期的表面质量也有较大差异，我们一般只电镀ABS材质的塑件，有时也利用不同塑胶料对电镀活化要求的不同先进行双色注塑，之后进行电镀处理，这样由于一种塑胶料可以活化，另一种无法活化导致局部塑料有电镀效果，达到设计师的一些设计要求，下面我们主要就ABS材料电镀的一般工艺过程对电镀的流程作一些介绍
通过这样的过程后塑胶电镀层一般主要由以下几层构成：
电镀后常见的镀层主要为铜、镍、铬三种金属沉积层，在理想条件下，各层常见的厚度如图所示，总体厚度为0.02mm左右，但在我们的实际生产中，由于基材的原因和表面质量的原因通常厚度会做的比这个值大许多，不过类似与精美这样的大型电镀厂可以较好的达到这样的要求。
1-2-2．电镀层标识方法
在对镀层的技术要求的标识上可以参照下面的办法：
1．金属镀层标识时采用下列顺序表示：
例如：PL/Ep·Cu10bNi15bCr0.3
塑料，电镀光亮铜10μm以上，光亮镍15μm以上，普通铬0.3μm以上，下面表格是对上面标识方法中一些效果的表达方式。
1)基体材料
材料名称铁铜及其合金铝及其合金锌及其合金镁及其合金塑料硅酸盐材料其它非金属
符号FeCuAlZnMgPLCENM
2)镀覆方法
工艺名称电镀化学镀电化学处理化学处理
符号EpApEtCt
3)镀覆层名称
镀覆层名称采用镀层的化学元素符号表示。
4)镀覆层厚度
镀覆层厚度单位为μm，一般标识镀层厚度