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案例一项目名称:集成电路可测性设计技术研究查新目的:立项查新查新项目的科学技术要点:集成电路测试和设计技术是集成电路的主要核心技术,而可测性设计技术是集成电路测试和设计这两大核心技术的复合技术或边缘技术。它主要包括集成电路可测性方法和理论、边界扫描、内建自测试等可测性技术。本项目主要是拟对甚大规模集成电路(如40万门、80万门ASIC)的测试技术进行研究,为自主开发新一代甚大规模集成电路以及发展我国自有知识产权的集成电路产业打下了基础。集成电路可测性设计技术是集成电路技术创新的产业化的核心技术之一,通过该项目攻关,研究甚大规模集成电路可测性理论,建立以计算机辅助测试和设计为基础的甚大规模集成电路开发平台,完成以ASIC和consumer为代表的一系列利用可测性设计技术开发的集成电路的设计和测试。拥有甚大规模集成电路测试开发能力,并且实用化,解决大规模集成电路研制和产业化过程中必须由国人自己掌握的测试与分析技术。查新点:1.拟研究超大规模集成电路(40万门以上)的可测性设计技术,包括边界扫描、内建自测试等可测试技术。 2.建立以计算机辅助测试和设计技术为基础的超大规模集成电路开发平台。 3.完成以ASIC和consumer为代表的一系列利用可侧性设计技术开发的集成电路的设计和测试查新要求:了解国内开发研究进展 案例二 项目名称:半夏凝集素基因的克隆及其抗虫性研究 查新目的:科技成果鉴定查新项目的科学技术要点: 本项目目的是从半夏中克隆凝集素基因,最终应用于转基因作物抗虫育种中,其技术要点如下: 1.利用cDNA文库筛选法结合RACE-PCR技术,从半夏(中草药植物)中克隆出凝集素基因,并对所克龙的凝集素基因申请了中国发明专利。(专利申请号:00127983.1) 2.将半夏凝集素基因导入植株(烟草),获得含半夏凝集素基因的转基因烟草植株群体,为研究半夏凝集素基因的抗虫性及用于转基因作物抗虫育种打下了基础。查新点:从半夏中克隆凝集素基因并获得含半夏凝集素基因的转基因植株(烟草)。 查新要求:查国内外是否有从半夏中克隆凝集素基因并获得含半夏凝集素基因的转基因植株的研究报道。 案例三 项目名称:微孔与介孔分子筛催化材料 查新目的:科技立项 查新项目的科学技术要点: 1.微孔(0.4-1nm)与规则介孔(2-30nm)复合结构的钛硅分子筛催化材料 TS-1微孔分子筛晶体是目前广泛使用的环境友好催化氧化材料。在TS-1催化材料的存在下,用双氧水作氧化剂可以将苯酚催化转化为苯二酚,丙烯催化转化为环氧丙烷等,所产生的副产物是水。这些反应过程基本上实现了清洁生产,是目前催化研究的热门课题。但是,钛硅分子筛TS-1也存在明显不足:1)孔径仅为0.55nm,一些大分子的催化转化难以进行,反应物及产物的扩散受到一定的限制;2)TS-1分子筛制备复杂,价格较高。由于这些缺点,人们期望合成具有介孔的钛硅分子筛。但是,由于介孔的钛硅分子筛的孔壁处于无定性状态,其催化氧化能力较低,不能将苯酚催化转化为苯二酚。因此,制备催化氧化能力高、水热稳定性好的介孔分子筛是实现大分子的催化转化,实现清洁生产,提高反应速率和选择性的重要方法之一。 经过科学家们的大量研究,人们提出,将介孔分子筛的无定性孔壁晶体化或半晶体化,有可能提高介孔钛硅分子筛的水热稳定性和催化氧化能力,同时在介孔得孔壁上有可能形成微孔与介孔复合结构的分子筛 催化材料。 2.微孔与规则介孔复合结构的规律分子筛催化材料 微孔分子筛如Y型分子筛是广泛使用的石油裂化催化剂,目前,我国的石油炼制工业每年的使用量大约在数万吨。由于Y型分子筛的孔径仅为0.8nm,在烃类分子较大(渣油或重油)时,这些烃分子就不易进入分子筛的孔道中进行有效的催化裂化,继而降低了汽油的产率和辛烷值。因此,人们想办法去合成具有较大孔道的介孔分子筛催化材料。1992年,美国Mobil公司成功的合成出介孔分子筛如MCM-41(孔径在2-8nm),这为渣油或重质石油裂化以及加氢精制提供了很好的催化材料。经过多次尝试,人们很快发现介孔分子筛作为裂化催化剂和常规的Y分子筛相比,具有很难克服的问题:1)较低的水热稳定性;2)较低的酸强度。这些缺点大大限制了介孔分子筛在催化裂化反应中的应用。因此,合成具有高水热稳定性和强酸中心的介孔硅铝分子筛是当前分子筛研究中的重要课题。 经过科学家们的大量研究,人们提出,将介孔硅铝分子筛的无定形孔壁晶化或半晶化,有可能提高介孔规律分子筛的水热稳定性和酸性中心强度,同时在介孔的孔壁上有可能形成微孔与介孔复合结构的硅铝分子筛催化材料。 查新点:1.微孔与介孔复合的钛硅分子筛作为催化剂; 2.微孔与介孔复合的硅铝分子筛作为催化剂。 查新要求:查找与本课题有关的国内外专利,根据检索结果作出对比性结论。并给出相关的专利名称、专利