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电子工艺实训片状元器件（surfacemountcomponent/device）片状元器件的包装SMT工艺介绍SMT工艺步骤焊膏印刷钢网印刷分配：将焊膏通过一定形状模板一次性均匀漏印
到PCB的焊盘上，该分配方法具有焊膏涂覆均匀，准确等特色，
适合于同种规格PCB板批量焊膏分配。焊膏印刷粘合剂/环氧化树脂与点胶技术组件贴装器件贴装精密贴片台贴装：精密IC贴片台具有机械3自由度，x,y轴
可精密微调，z轴可大范围调整，同时配备大倍率摄像头及彩色
显示终端，极适合于高精密封装器件的贴装。
流水线贴装：在线路板贴片器件焊接及学生SMT实训过程中,
一般线路板贴片器件的数量在数十个以上，因此，在回流焊整
个工艺过程中，贴片是最复杂、最关键的一环。采用贴片流水
线作业，辅以工艺图，有助于提高贴片效率，增加贴片成功率，
同时使学生了解流水作业的流程。焊接回流焊接小型回流焊机特点：
1、由多温度控制段替代多温区设计，大大降低设备复杂程
度，减小设备体积；
2、进仓、预热、保温、焊接、冷却、出仓全过程由微电脑
自动控制，并具有全过程的图形界面显示。波峰焊接工艺流程波峰焊工艺流程图波峰焊及基本原理：波峰焊接（波峰焊）主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。
完成点胶、贴装、胶固化、插装通孔元器件的印制板从波峰焊机的入口端随传送带向前运行，通过焊剂发泡(或喷雾)槽时，印制板下表面的焊盘、所有元器件端头和引脚表面被均匀地涂覆上一层薄薄的焊剂。随着传送带运行，印制板进入预热区，焊剂中的溶剂被挥发掉，焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物被清除；同时，印制板和元器件得到充分预热。

清洗用途：主要用于线路板助焊剂、油污等污渍的清洗，恢复线
路板的清洁、光亮。
工作原理：超声波功率发生器产生20-40KHz的超声电能，通
过超声换能器转换为机械振动，清洗液在超声波的作用下，产生
大量的微小气泡，这些气泡在超声波纵向传播的负压区形成，并
在正压区迅速闭合，这种现象称为空化。空化过程气泡闭合时形
成超过1000个大气压的瞬间高压，
连续不断产生的瞬间高压，就象
不断的在物体的表面进行爆炸，
使物体表面和缝隙的污垢迅速剥
落，达到清洗的目的。

测试和检验