高速电路PCB设计实践.ppt

高速电路PCB设计实践高速数字电路设计理论基础高速数字电路简介电信号传播假设一种脉冲信号的上升沿大约是1.0ns（有效频率0.5GHz），它在FR-4的印刷电路板中沿内层走线传输有5.6in.长，这由以下公式可算得：四种常见传输线PCB板中的传输线分析相对介电常数微带线Microstrip微带线Microstrip微带线Microstrip带状线Stripline带状线Stripline带状线Stripline反射反射反射反射反射—串行端接反射—并行端接反射—多负载端接反射—造成反的其它原因反射—过孔反射—减小过孔影响反射—走线分支反射—走线拐角PCB简介PCB的作用PCB分类按层叠结构分按层叠结构分按层叠结构分按成品硬度（Hardness）性能分按孔的导通状态分按材质分按用途分：
通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,BGA等PCB技术的发展趋势高密度互连技术(HDI，HighDensityInverter)组件埋嵌新型材料光电PCB光电PCBPCB的发展趋势PCBEDA软件简介Front-endPCBdesign（PCB前端设计）
Front-endPCBdesignrequiresfunctionalconflictresolutionandtheunambiguouscaptureofgoalsandconstraints.Cadence®technologysupportsmultipledesignapproachesforaccuratesimulationsandtradeoffs.PCB前端设计（电路原理图）需要明确设计目的、解决功能冲突、设计规则参数。Cadence®提供多种设计仿真分析方法。AMSsimulation（AMS仿真）
Findingproblemsearlywithaccuratesimulationsbeforefabricationsavestimeandbudget.Cadence®analog/mixed-signal(AMS)simulatorsenableaccuratemodeling,verification,andoptimizationofdesignstoreducerisk.
在PCB生产前，精确的仿真能节约时间与金钱。Cadence®的混合信号仿真软件能够通过精确建模、验证、优化设计以降低风险。Signalandpowerintegrity（信号与电源完整性）
Stressesonsignalandpowerintegritygrowwitheveryincreaseinspeed,complexity,andminiaturization.Cadence®technologyhelpsyouaddresseverythingfromsimpleelectricalanalysistomulti-boardsignalsimulationsinthemulti-gigabitrange.电路板的速度越快、功能越多、面积越小，对信号与电路的完整必要求越高。
Cadence可从简单电气分析到多层电路板信号完整性分析，进行高达GHz以上的仿真。PCB软件AltiumDesignerPADS（PowerPCB）国内公司使用的EDA工具CadenceAllegro16.3组件PCB设计流程