新型TDR检测技术及其在IC封装失效分析中的应用.pdf

2024-09-04

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电压衬度像技术在IC失效分析中的应用.pdf

2024-09-04

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失效分析技术于多芯片封装中的应用的综述报告.docx

失效分析技术于多芯片封装中的应用的综述报告多芯片封装技术的应用已经广泛应用在许多领域中，例如汽车工业、医疗设备、通信设备、航空航天等领域。但是，由于多芯片封装的复杂性，需要专业的技术来检测其可靠性和失效情况。失效分析技术是一种常用的测试技术，可以用来确定设备的失效原因。失效分析技术是通过对芯片进行定位、分离和观察，来确定失效的原因并采取相应的措施来修复事故。在多芯片封装中，失效分析技术被广泛应用。以下是几种常用的失效分析技术。首先是无损分析技术。这种技术适用于封装件较大的场合，通过使用X光探测仪和光学显微

2024-09-19

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太赫兹脉冲时域反射计及其在先进封装失效分析的应用.docx

太赫兹脉冲时域反射计及其在先进封装失效分析的应用太赫兹脉冲时域反射计（THz-TDS）是一种先进的非接触式光谱测量技术，它在电磁波谱范围中填补了微波和红外之间的空白地带。随着信息技术的快速发展，先进封装（AdvancedPackaging）在电子器件制造和应用中的重要性日益增加。本文将探讨太赫兹脉冲时域反射计及其在先进封装失效分析中的应用。太赫兹脉冲时域反射计是一种基于光学和电磁的测量技术，它通过短脉冲激光器产生的太赫兹脉冲与待测物质进行相互作用，然后通过探测器测量反射信号的时间域波形来获取物质的频域信息

2024-11-01

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IC失效分析培训.ppt

一般概念失效分析的设备和相应的用途分析报告可靠性可靠性试验（一）可靠性试验（二）可靠性试验（三）可靠性试验设备失效率失效曲线静电，静电放电静电对电子元件之影响静电产生的宏观原因静电的防护封装基本流程流程简述（一）流程简述（二）为何分析？信息反馈？（一）为何分析？信息反馈？（二）金丝布线和芯片表观（一）金丝布线和芯片表观（二）金丝布线和芯片表观（三）失效分析的原则失效分析程序失效信息收集鉴别失效模式失效分析顺序X-RAY检查X-RAY判断原则超声清洗超声检测分析。超声判别原则超声检查时应注意开帽开帽方法二开

2024-01-28

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