不合格的化学镀镍层的两种退除方法.doc
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不合格的化学镀镍层的两种退除方法.doc
不合格的化学镀镍层的两种退除方法化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多,特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。不合格的化学镀镍层应在热处理前就进行退除,否则镀层钝化后退镀更困难。要求退镀液必须对基体无腐蚀,其次镀层厚度、退镀速度、退镀成本等因素都要考虑。(1)化学退镀法:化学退镀法不使工件受腐蚀,适用几何形状复杂的工件,且可做到退镀均匀。配方1:浓HNO3,20~60℃。本液成本低,速度快(30~40μm/h),毒性小。适用尺寸精密要求不高的工件退镀,防止带入水、退镀完毕迅速入盐酸中清洗后再用流动水清洗。配方
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印制电路镍层退除方法电路板(PCB)是现代电子设备中的核心组成部分,其中镍层是一种常用的电镀金属材料。镍层的应用主要包括增强电路板的导电性能、提高抗腐蚀能力以及增加焊接性能等。然而,在某些情况下,需要将电路板上的镍层进行退除。本文将介绍几种常见的电路镍层退除方法,并比较它们的优缺点。首先,化学方法是一种常见的电路镍层退除方法。该方法使用酸性或碱性溶液对镍层进行溶解,以达到退除的目的。其中,酸性溶液通常使用硫酸或盐酸,而碱性溶液则使用氢氧化钠或氢氧化钾。化学方法具有操作简单、成本较低的优点,但其存在一些潜在
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直接化学镀镍工艺方法——对镍层表面形态的影响.doc
深圳金百泽电子科技股份有限公司(www.kbsems.com)成立于1997年,是线路板行业十强企业,总部设在深圳,研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地,为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案,是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话:0755-26546699-223直接化学镀镍工艺方法——对镍层表面形态的影响一、前言近年来,随着半导体输入端子数量的增加,基板向侧面端子的多腿化及信号线间距微细化的发展。多腿化的趋势使QFP(QuadFlatPa