CAM350技巧3.doc

CAM350操作要点及注意事项
1.用Edit-->LineChange-->JoinSegments命令，可以将一条线段从头到尾选中。
2.Edit-->TrimUsing此命令对当前的线元素起作用，如果要修剪弧或圆首先要用Edit-->Change-->Sectorize命令将其打散后方起作用。
3.当用指令编辑或修改钻孔资料时，一定要在钻孔编辑状态下。
4.由同一点引出的多条线段或PAD即便不属于安全规格内也不会高量显示出来（多为IC处），因此不可完全依赖DRC命令进行检查。
5.当用指令编辑或修改某一层面时，其他层面应关闭或锁定（点击Tables-->Layers，在Status栏中将要锁定的层面设置为Ref后按OK即可）。
6.在用Change-->D-Code命令时要有针对性地选择需要更改的对象，以免误操作。
7.D-CODE表里的数据及已定义好形状的D-CODE不可随意更改。
CAM350使用技巧浅谈
1.在导入Gerber文件时（File->Import->AutoImport），不能直接点击Finish键，要首先进入Next，这里可以设置每一层的类型、格式、是否导入等；在格式中可以打开一个"GerberFormat"对话框：这个格式一定要设置好，导入的图形将会失真或者无法导入。精确度要正确设置，否则在测量过程中会带来很大误差，单位一定选择（English）。为了快速省时，可以在“ApplytoAll”前打上钩，把该设置应用到其他要导入的层。
2.导入Gerber文件后不管时查看文件是否正确，还是进行DFM检查或者制作生产上需要的文件，最好先将各个层的类型定义清楚。
3.充分利用LayerSet功能将经常需要同时打开的一些层定义为一组只用一个热键即可方便打开。
4.要执行某个操作前要打开有关层，如要检查MaskSilver，就必须打开相关的Soldermask层。
5.有些命令有先后顺序，如netlistextract。
6.导入的Gerber文件如果进行了如定义层类型、层组合设置等操作，如果不保存为*.cam文件，再次打开时所有设置都将不存在。所以，如果想再次打开该Gerber文件进行编辑时，最好将文件先保存为*.cam文件。
7.CAM350可以导入导出*.dxf文件。因为CAM350中文件保存后为*.cam文件，而后缀为cam的文件只能用CAM350打开。而其他许多软件都能读*.dxf文件。如果想通过其他软件（如AutoCad、Gc-CAM、GerberTool、Genesis2000）中打开经CAM350处理的文件就可以通过导出*.dxf文件来实现。
CAM制作实用经验技巧
1.当客户未提供钻孔文件时，除了可以用孔径孔位转成钻孔外，还可以用线路PAD转成钻孔文件。当孔径孔位符号之间相交不易做成Flash时，或未给出孔数时（一般指导通孔），用以上方法比较好。先将线路上的所有PAD拷贝到一个空层，按孔径大小做Flash后将多余的贴件PAD删除后转成钻孔文件即可。
2.当防焊与线路PAD匹配大部分不符合制程能力时，可将所有线路PAD拷贝到一个空层，用此层和防焊层计较多余的线路PAD删除，接着将此层整体放大0.2mm（整体放大或缩小：Utilities-->Over/Under），最后将防焊层的吃锡条或块（大铜皮上的）拷贝过去即可。用此方法做防焊一定要与原始防焊仔细比较，以防多防焊或少防焊。
3.当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时，（如广上的）可用下列方法快速修整线路或PAD与铜皮的间距。先将线路层（此层为第一层）的所有PAD拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的PAD删除后将剩余PAD放大做为减线路层（即第二层），然后把第一层拷贝到一个空层，将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为：第一层（加层）、第二层（减层）、第三层（加层）。一般来说我们为了减小数据量，可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够，就可以把放大后（满足制程能力）的防焊拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。
注：用此方法做好线路后，一定要用命令将多个层面合成Utilities-->ConvertComposite的一个复合层转换成一个层面，然后将此层和原稿用Anglysis-->CompareLayers命令进行仔细核对。
4.有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD间距不满足制程能力时，可借鉴以下方法：先将任何类型的以个文字框用Edit-->MoveVtx/Seg命令拉伸至规格范围后做成Flash,接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash即可。但要注意的是，做成Flash后一定要将其打散，以防下此打开资料时D码会旋转。